통신 발전에 필수 불가결한 반도체 재료 GaN의 보급
[고속 대용량] [저지연] [초 대량 접촉]이 가능한 5G의 적용이 시작되어, 이미 5년에서 10년앞을 예측한 5G의 고도화[Beyound 5G]와 6G에 있어서 기술 개발이 시작되고 있습니다. 고효율 광대역폭, 고출력의 주파수의 무선통신 기술에 있어서 반도채 재료의 주류가 되고 있는 재료가 질화칼륨=GaN입니다. GaN은 반도체 재료로서 주목되고 있는 SIC와 비교하여 안정된 결홥 구조를 가지며, 절연파괴 강도가 높은 재료입니다. 또한 Band gap이 넓으며, 고전압에서 사용가능하기 떄문에, 전자 디바이스에 저 전력화 고효율화에서 기대 되고 있습니다.
Needs
도입 전의 실태·과제
고전압에 버틸수 있는 단층 세라믹 콘덴서가 요구되고 있었습니다.
Solution
과제의 해결책
5개의 특징을 가지고 있는, 정각전압 200V의 고내압 단층 세라믹 콘덴서 제조.
Point
도입 결정의 이유
유전체 기반의 제조부터 제품의 양산까지 일관된 생산으로 고객의 Needs에 맞춘 제품 제공.
Result
효과
MOS콘덴서와 비교하여 전력부가효율[PAE]가 향상되어 반도체 효율화를 실현.
Needs도입 전의 실태·과제

고전압에 대응가능한 단층 세라믹 콘덴서

GaN반도체에 있어서 단층 세라믹 콘덴서는,임피던스 매칭에도 이용되어,Drain하는 부분에 있어 고전압하에 사용되고 있기 때문에, 고전압에 버틸 수 있는 단층 세라믹 콘덴서가 필요 불가결합니다. 바이아스 전압을 더불어 증폭된 고주파 전압이 중첩되기 떄문에 단층 세라믹 콘덴서는 정각전압에 여유가 있는 고내압이 요구되어져 있습니다.

Solution과제의 해결책

정각전압 200v의 단층 세라믹 콘덴서의 제조

시장의 Needs에 있어서, 테크다이아는 하기의 스펙을 고내압 단층 세라믹 콘덴서를 시험제조 하였습니다.

테크다이아의 고내압 단층 세라믹 콘덴서에는 5가지의 특징이 있습니다.
1. 절연파괴전압 500V이상을 실현하여, 고전압 용도에 최적
2. 높은 신뢰성
3. 직사각형의 커스터마이즈로 , 횡장구조의 실현에도 대응 가능[L : W 최대8:1]
4. 사이즈와 용량치의 커스터마이즈로 최적화된 솔루션 제공
5. 유전 에폭시 부착으로 열에 약한 주변 기기 보호

Point도입 결정의 이유

유전체 기반 제조부터, 제품의 양산까지 일관된 생산방법

테크다이아는 고내압 용도를 적용한 상당히 높은 절연체를 실현하는 40-50,000의 유전체 기반을 자사에서 혼연 부터 소성까지 가능하며제조하고 있습니다. 유전체 기반의 제조부터 제품의 양산까지 일관되어 이뤄지기 떄문에, 고객의 Needs에 맞춘 사이즈, 용량치의 커스터마이즈에도 대응이 가능합니다.

Result효과

반도체의 효율화 실현

고내압 단층 세라믹 콘덴서를 이용해 , 인피던스를 최적화 함으로서 효율화를 실현하며,MOS 콘덴서와 비교하여 전력 부가 효율[PAE]가 향상 했다라는 고객의 의견들이 있었습니다.

고내압 단층 세라믹 콘덴서의 응용 예시로서 방위용 무선기기에 있어 증폭용 반도체의 바이아스 회로나 인피던스 매칭이 있습니다. 현재, 고전압 단층 세라믹 콘덴서는 보통 제품으로서 라인 업은 되어있지 않으나, 고객과 사용처 확인을 통해 풀 커스터마이즈를 안내 드리고 있습니다. 흥미가 있으신 고객분은 문의 해 주시길 바랍니다.

문의

82-31-308-6500
영업 시간 9:00-18:00

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