특징

• 높은 Throughput을 실현합니다.
  선단수명이 크게 연장되어 작업 시간이 단축되고, 작업성이 향상됩니다.

• 불량률이 감소합니다.
  부러짐과 마모로 인한 칩의 Crack과 Pick Up Miss가 경감됩니다.

제품정보

Diamond (MOQ 20pcs）

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Case Study Page(반도체 제조용 Diamond Needle)