기본 정보
・민생과 항공우주 시스템용의 폭 넓은 어플리케이션에 적응
・검사 방법의 등급을, 스탠더드, 광고, 커스텀의 3종류로 분류
・로트 별로 샘플링하여 기계적‚ 전기적 특성을 검사하고 외관 검사는 전수 검수를 실시
단층 세라믹 콘덴서 「A 타입」 (ClassⅠ, ClassⅡ)
단층 세라믹 콘덴서 「B 타입」 (ClassⅠ, ClassⅡ)
단층 세라믹 콘덴서 「C 타입」(ClassⅠ, ClassⅡ)
직사각형 단층 세라믹 콘덴서
바이너리형 세라믹 콘덴서
Gap형 세라믹 콘덴서
| 검사항목 | 검사수량 | |
| 외관 | 외관검사 | Inspection Lot AQL II(1.0％) |
| 전기특성 | 정전용량 | Inspection Lot AQL II(1.0％) |
| 유전손실 | Inspection Lot AQL II(1.0％) | |
| 절연저항 | 10 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures | |
| 기계특성 | 와이어 인장강도 | 3 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures |
| 내열 | 400 °C For 5 min | 5 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures |
| 치수 | 치수측정 | 3 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures |
단층 세라믹 콘덴서 「A 타입」 (ClassⅠ, ClassⅡ)
단층 세라믹 콘덴서 「C 타입」(ClassⅠ, ClassⅡ)
멀티 전극 세라믹 콘덴서
| 검사항목 | 검사수량 | |
| 외관 | 외관검사 | Inspection Lot AQL II(1.0％) |
| 전기특성 | 정전용량 | Inspection Lot AQL II(1.0％) |
| 유전손실 | Inspection Lot AQL II(1.0％) | |
| 절연저항 | Inspection Lot AQL Ⅰ(0.15%) | |
| 기계특성 | 와이어 인장강도 | 3 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures |
| 치수 | 치수측정 | 3 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures |
저항 세라믹 콘덴서
| 검사항목 | 검사수량 | 허용불량수 | ||
| 외관 | 외관검사 | Inspection Lot AQL II(1.0％) | Inspection Lot AQL II(1.0％) | |
| 전기특성 | 정전용량 | Inspection Lot AQL II(1.0％) | Inspection Lot AQL II(1.0％) | |
| 유전손실 | Inspection Lot AQL II(1.0％) | Inspection Lot AQL II(1.0％) | ||
| 절연저항 | Inspection Lot AQL Ⅰ(0.15%) | Inspection Lot AQL Ⅰ(0.15%) | ||
| 저항값 | Inspection Lot AQL I(1.5%) | Inspection Lot AQL I(1.5%) | ||
| 기계특성 | 와이어 인장강도 | 3 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures | 0 | |
| 내열 | 320 °C For 5 min. | 3 pcs per Wafer Lot | 0 | |
| 치수 | 치수측정 | 3 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures | 0 | |
박막 칩 저항
| 검사항목 | 검사수량 | 허용불량수 | |
| 외관검사 | Inspection Lot AQL II(1.0％) | Inspection Lot AQL II(1.0％) | |
| 전기특성 | 저항값 | Inspection Lot AQL I(1.5%) | Inspection Lot AQL I(1.5%) |
| 기계특성 | 와이어 인장강도 | 3 pcs per Wafer Lot | 0 |
| 내열 | 320 °C For 5 min. | 3 pcs per Wafer Lot | 0 |
| 치수 | 치수측정 | 3 pcs per Wafer Lot | 0 |
그라운드 블록
| 검사항목 | 검사수량 | 허용불량수 | |
| 외관검사 | Inspection Lot AQL II(1.0％) | Inspection Lot AQL II(1.0％) | |
| 기계특성 | 와이어 인장강도 | 3 pcs per Wafer Lot | 0 |
| 내열 | 400 °C For 5 min | 3 pcs per Wafer Lot | 0 |
| 치수 | 치수측정 | 3 pcs per Wafer Lot | 0 |
*그 외의 검사는 디자인에 따라 다르기 때문에 문의해 주세요.
| MIL-PRF-38534, Table C-Ⅲ-1, Class H |
| 항목 | 시험조건 | ||||||
| 온도사이클 | MIL-STD-883 / Method 1010 Cond. A / B / C | ||||||
| 열충격 | MIL-STD-202 / Method 107 Cond. A / B / F | ||||||
| 다이쉐어강도 | MIL-STD-883 / Method 2019 | ||||||
| 온도특성 | EIA-198 / Method 105 (B) | ||||||
| 침수 | MIL-STD-202 / Method 104 Cond. A / B | ||||||
| 내습 | MIL-STD-202 / Method 106 | ||||||
| 수명 | MIL-PRF-49464 / par. 4.8.13 | ||||||
| 진동 | MIL-STD-202 / Method 201 | ||||||
| 고주파진동 | MIL-STD-202 / Method 204 Cond. A / D | ||||||
| 가변진동 | MIL-STD-883 / Method 2007 Cond. A | ||||||
용도에 따라 A, B, C의 3 타입을 라인업, 고객의 사용 조건, 요구 조건 사양에 따라 비용을 포함한 최적의 솔루션을 제공합니다.
| A Type | B Type | C Type | |
| 표면 | Border 유 | Border 유 | Full Metallization |
| 배면 | Full Metallization | Border 유 | Full Metallization |
| 제품 | A Type | B Type | C Type |
| 단층 세라믹 콘덴서(ClassⅠ&ClassⅡ) | ◯ | ◯ | ◯ |
| 단층 세라믹 콘덴서(ClassⅣ) | ◯ | ◯ | |
| 직사각형 단층 세라믹 콘덴서 | ◯ | ||
| 바이너리형 세라믹 콘덴서 | ◯ | ◯ | |
| Gap형 세라믹 콘덴서 | ◯ | ◯ | |
| 멀티 전극 세라믹 콘덴서 | ◯ | ||
| 저항 세라믹 콘덴서 | ◯ | ||
| 박막 칩 저항 | ◯ | ||
| 그라운드 블록 | ◯ |
*커스텀 제품에 대해서는 문의해 주세요.
Class I 부터 Ⅳ의 재료를 모두 갖추어 고객님의 용도에 맞춰 제품을 선택이 가능합니다.
| EIA Class*2 |
테크다이아 유전체 코드 |
유전율 K(Nominal) |
유전손실 @25℃ |
절연저항 @25℃ |
EIA TC 코드*2 |
온도특성 | 온도범위 |
| 1 | P | 40 | < 0.15% @ 1 MHz | 106MΩ | C0G | 0 ± 30 ppm / °C | -55 °C to +125 °C |
| 1 | 4 | 90 | < 0.25% @ 1 MHz | 106MΩ | S2H | -330 ± 60 ppm / °C | -55 °C to +125 °C |
| 1 | 5 | 140 | < 0.25% @ 1 MHz | 106MΩ | U2J | -750 ± 120 ppm / °C | -55 °C to +125 °C |
| 1 | 7 | 280 | < 0.25% @ 1 MHz | 105MΩ*1 | M3K | -1000 ± 250 ppm / °C | -55 °C to +125 °C |
| 2 | F | 1,600 | < 2.5% @ 1 kHz | 105MΩ | X7R | ± 15% | -55 °C to +125 °C |
| 2 | C | 2,800 | < 2.5% @ 1 kHz | 105MΩ | X7R | ± 15% | -55 °C to +125 °C |
| 2 | J | 4,200 | < 2.5% @ 1 kHz | 105MΩ | X7R | ± 15% | -55 °C to +125 °C |
| 4 | 10 | 16,000 | < 2.5% @ 1 kHz | 104MΩ | X7S | ± 22% | -55 °C to +125 °C |
| 4 | 11 | 30,000 | < 2.5% @ 1 kHz | 104MΩ | X7S | ± 22% | -55 °C to +125 °C |
| 4 | 12 | 50,000 | < 2.5% @ 1 kHz | 104MΩ | X7S | ± 22% | -55 °C to +125 °C |
*1특별 주문품에서 106MΩ@25℃을 이용할 수 있습니다.
*2EIA-198-1-F를 참조 하세요.
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단층 세라믹 콘덴서(A타입·C타입)의 뒷면에 AuSn막을 생성하는것이 가능합니다. AuSn의 막생성으로 실장시 제조공정 절감이 가능합니다.
Case Study 페이지(AuSn부착 세라믹 콘덴서 사례)
단층 세라믹 콘덴서 뒷면에 Au를 부착하지 않음으로써 에폭시 실장 시의 비용을 절감합니다.
스탠다드 포장방법에 추가로 커스터마이즈가 가능합니다.
| Material | Color | Size | |
| Waffle Pack | ABS | White / Natura | 2inch |
| Material | Color | Size | |
| Waffle Pack* | ABS/PC/PP** | Black | 2inch |
| Blue Tape (w/Ring) | PVC | Blue | Φ 6 inch |
| Blue Tape (w/o Ring) | PVC | Blue | 7.87 inch |
*트레이의 포켓 사이즈는 상담해 주세요.
**도전성 / 대전 방지 그레이드
제품：유럽 RoHS 지령대응
포장재：유럽 용기포장과 용기포장 폐기물에 관한 지령에 대응
| 성능 보증 책임 기간 | 납품 후 1년*2 | |
| 저장 조건*1 | 트레이제품 | 온도+13℃~+33℃ 습도 60%RH이하 |
| 테이프제품(UV테이프 제외) | 온도+20℃~+26℃ 습도 60%RH이하 | |
* 1정상 기압 하에서 직사 광선, 진동, 충격 부식성 가스 분위기, 기타 특수한 가스, 동결, 결로, 먼지 등의 환경에서 보존은 피하세요.
또, 제품은 맨손으로 직접 만지지 마십시오.
* 2테이프에 관한 보증은 납품 후 3개월로 하겠습니다.
AuSn 등의 납땜에서 다이어터치하는 경우는 제품의 다이어터치 표면에 Pt 또는 NiCr의 배리어 필름을 가지는 제품을 권장합니다.
실장시는 접합제를 너무 많이 사용하여 측면의 쇼트에 주의하시기 바랍니다.
또한 크랙은 실장 조건에 의존하기 때문에, 이용자의 조건으로 확인하는 것이 좋습니다.
| ・사용 와이어 | Φ30um 이하의 Au 와이어 |
| ・본딩 온도(추가사항) | 웨지본딩 ： 200～270℃ 볼본딩 ： 150～250℃ 툴 히팅 병용을 권장합니다. |
| ・본딩 방식 | 열압착 또는 초음파 열압착 |
| ・주의사항 | 전극 끝에서 25um이상 떼어 놓은 위치에 본딩 하세요. 덧붙여 하드와이어로 본딩 가속도가 크면 세라믹 재료의 표면을 손상해, 전극 벗겨짐의 원인이 되는 일이 있기 때문에, 실장 조건으로 확인, 조정을 권장합니다. |
82-31-308-6500
영업 시간 9:00-18:00
