특징

• 콘덴서 커스텀 기판을 당사에서 제조
• In House에 의한 Jig의 설계, 제조
• 부재 조달 대행
• 영어/일본어 Operation
• 공정의 설립~양산까지의 대응

보유 설비

• Manual Tweezers Bonder
• Automatic Wire Bonder
• Manual Wire Bonder (Wedge,ball)
• Cap Sealing
• Lazer Marking machine
• Bubble Leak Detector
• Helium Leak Detector
• Helium Pressurizaiton Equipment
• PIND Test machine
• Thermal shock Test machine
• YAG automatic Core welding machine
• Dispensing machine
• Wire full & Die share strength tester
• LD Die Bonder (Semi auto)
• Etc.

실장 예

마이크로파 통신용 제품

Die Bonding -epoxy접합(유전성/비유전성) -공정 접합 Wire Bonding -Au wire (wedge,ball) -Au ribbon 납떔 부착

광 통신용 제품

Die Bonding -epoxy접합(유전성/비유전성) -공정 접합 Wire Bonding 납떔 부착 저항 용접 -Lid sealing -Cap sealing YAG용접 He leak test 심지(Active alliance 방식)