마이크로파 통신용 제품
Die Bonding -epoxy접합(유전성/비유전성) -공정 접합 Wire Bonding -Au wire (wedge,ball) -Au ribbon 납떔 부착 |
製品実績・PCBA Assembly |
・Micro wave amplifier |
광 통신용 제품
Die Bonding -epoxy접합(유전성/비유전성) -공정 접합 Wire Bonding 납떔 부착 저항 용접 -Lid sealing -Cap sealing YAG용접 He leak test 심지(Active alliance 방식) |
製品実績・25G TOSA (Butterfly Package) |
・1.25G SFP (Pluggable Type) |
82-31-308-6500
영업 시간 9:00-18:00