鑽石切割刀
捷科泰亞利用獨家技術所開發生產的鑽石切割刀。
由於作業中不使用水，也不會產生高熱，能在常溫乾燥環境下進行作業，是半導體製造過程中不可或缺的一門技術。
捷科泰亞活用長年累積的鑽石加工經驗，生產各種切割刀，能處理各種類型的晶圓片。
鑽石切割刀選購指南
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除了本表所列製品外，還可因應晶圓片表面加工(是否有刻蝕、保護膜等其他材質)，及晶粒大小(長寬比)等各種不同狀況，挑選最適當之切割刀。
TD-2P和TD-8P可倚賴顧客需求製作。
切割工具介紹
TD-3YP
碳化矽/SiC、藍寶石/Sapphire晶圓片用鑽石
切割刀
TD-3P
半導體晶圓片（InP等）用切割刀
TD-4PB
半導體晶圓片（Si等）用
切割刀（點切）
TD-420
半導體晶圓片（GaAs等）・玻璃用
切割刀（線切）
*有多種角度可供選擇。
客製品
TD-2P
半導體晶圓片用
切割刀（點切）
*為客製品，訂購時請確認所需角度
TD-8P
開發用切割刀
（線切／點切）
*為客製品，訂購時請確認所需角度
鑽石切割的特徵
無水切割
鑽石切割技術因為在作業中不使用水，不會因水溶性的材質
或靜電等和水有關的因素對晶片產生負面影響。
提升晶片集積率
鑽石切割的寬度一般只有2～5μm，故可提高每個晶圓片上的晶粒集積率，降低成本。
裂痕控制
所謂的鑽石切割，是利用切割時晶片內部所產生的應力原理，將晶粒切割成期望之形狀。
為了能將其裂痕控制的得心應手，必須選擇最適合晶圓片材質的刃口形狀。
切割溝槽形狀（TD-2P ）
以鑽石切割之晶粒剖面圖
以雷射切割之晶粒剖面圖
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