1976年6月 |
注册资金100万日元创立Tectronics株式会社，延续小山金刚石株式会社的业务，同时开始制造并出口音响零件。 |
|---|---|
1976年9月 |
于日本东京都练马区设立金刚石加工研究所。 |
1977年5月 |
成功研发金刚石与金属的焊接技术。 |
1978年7月 |
着手研发高频电子元器件，同时注册资金增资至400万日元。 |
1979年9月 |
高频电子元器件开始制造并销售。 |
1979年10月 |
日本琦玉县所泽市加设了音响生产线，同时开始运作。 |
1979年10月 |
金刚石手术刀、金刚石划线刀等研发成功。于日本东京都练马区的樱台设立精密机械加工厂房。因业务拓展，公司改名为TECDIA CO.,LTD.。 |
1983年4月 |
总公司迁至——日本东京都丰岛区SunShine 60大厦。 |
1983年6月 |
注册资金增资至1,000万日元。 |
1985年12月 |
于美国加州硅谷设立TECDIA INC USA，开始销售高频应用产品。 |
1985年12月 |
继（1982年1月）通过日本国内专利认证后，音响产品也取得了美国专利认证。 |
1987年7月 |
随着业务的拓展，樱台工厂及所泽办事分处合并，并迁至琦玉县狭山市，同年开始新建、启用狭山工厂。 |
1988年7月 |
于澳洲墨尔本市设立TECDIA公司，开始制造并销售音响设备。 |
1990年1月 |
随着业务的拓展，日本京都府京都市西京区新建工厂完工，并开始启用。 |
1992年7月 |
注册资金增资至3,000万日元。 |
1993年6月 |
在菲律宾宿雾岛出口加工区设立新工厂Cebu Microelectronics Inc. (CMI)，开始制造高频元器件。 |
1994年11月 |
为了制造高频元器件，进而成立微波技术部门。 |
1995年10月 |
研发并制造光电通信电子制品。 |
1996年9月 |
于菲律宾CMI增设第二工厂，并开始制造微波制品。 |
1999年6月 |
开始销售光电通信连接器等新产品。 |
2000年6月 |
积极拓展金刚石切割市场，成立金刚石加工技术部门。 |
2000年11月 |
于台湾的桃园设立捷科泰亚股份有限公司（TECDIA TAIWAN），开始销售半导体相关设备及产品。 |
2001年1月 |
于菲律宾CMI増设第三工厂，并开始启用。 |
2001年8月 |
于韩国水原设立TECDIA CO.,LTD.KOREA，开始销售半导体相关设备及产品。 |
2001年12月 |
随着业务的拓展，日本京都工厂迁至京都府京都市南区，同时兴建京都技术研究所，并开始启用。 |
2003年8月 |
随着业务的拓展，狭山工厂迁至琦玉县入间市的武藏野工业区内，成立了东京技术中心，并开始启用。 |
2004年5月 |
注册资金增资至6,000万日元。 |
2004年11月 |
为积极打进中国市场，于香港尖沙咀设立捷科泰亚香港有限公司（TECDIA HONG KONG）。 |
2004年12月 |
菲律宾CMI工厂取得【ISO9001：2000】认证。 |
2005年4月 |
随着业务的拓展，台湾捷科泰亚股份有限公司（TECDIA TAIWAN）迁址。 |
2005年12月 |
菲律宾CMI工厂取得【ISO14001：2004】认证。 |
2006年1月 |
于日本总公司、京都技术研究所、东京技术中心取得【ISO14001：2004】认证。 |
2006年3月 |
随着业务的拓展，美国TECDIA INC.迁址。 |
2006年9月 |
随着业务的拓展，东京技术中心增设了C栋，并开始启用。 |
2006年11月 |
中国基地由香港转移至上海，作为上海派驻人员事务所，成立了日本捷科泰亚株式会社上海代表处（TECDIA SHANGHAI OFFICE）。 |
2007年7月 |
随着业务的拓展，菲律宾CMI増设第四工厂，并开始启用。 |
2008年10月 |
随着业务的拓展，东京技术中心增设了D栋，并开始启用。 |
2011年2月 |
随着业务的拓展，上海派驻人员事务所正式改组为法人企业，同时公司的名称变更为科钻（上海）贸易有限公司。 |
2013年6月 |
伴随事业部的扩大，将总公司(东京都) 、东京技术中心(埼玉县)及京都技术研究所(京都府)整合新迁至东京港区芝浦。 |
2013年11月 |
随着业务的拓展，台湾捷科泰亚股份有限公司（TECDIA TAIWAN）迁至新北市板桥区。 |
2014年6月 |
随着业务的拓展，美国TECDIA INC.迁至加利福尼亚州坎贝尔。 |
2014年11月 |
为积极拓展欧洲市场，TECDIA INC.在英国伦敦设立欧洲网点。 |
2015年11月 |
随着业务的拓展，科钻（上海）贸易有限公司(TECDIA SHANGHAI)迁至现址。 |
