1. 金刚石划线（划线工具）是什么？
   是指半导体晶片的芯片（单片）化工艺（及使用刀具）。
   它是一种用于玻璃切割的工艺，且在采用化合物半导体进行发光器件等的芯片（单片）化方面，划线是不可或缺的技术。
2. 金刚石划线的特点是什么？
   有别于湿式切割不需要用水及高温处理。
   在晶片表面施以压力，使内部产生暗裂、进而便于劈裂的制程。
3. 金刚石划线有何优势？
   沿着晶片劈开方向使割断的剖面变成镜面，最适合用在晶粒化制程，
   另外切割线的宽度只有数μm，从而提高了每个晶片的芯片集成度。
4. 如何选择金刚石划线刀？
   根据晶片的材质或基板厚度来选择划线刀
   请先浏览划线工具选型
   划线是一种利用材料的应力进行分离的芯片（单片）化的工艺。因此，对于没有应力的材料基板板，必须进行事前试验。
5. 金刚石划线刀会耗损吗？
   即使采用了硬度最高的金刚石，随着使用仍然会磨损。
   但只需将磨损的划线刀进行再研磨，即可重新使用。

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