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テクダイヤ株式会社

1976년6월
자본금100만엔으로 전회사인 TECTRONICS 주식회사를 설립, 유한회사 Koyama Diamond의 전 사업을 승계함과 동시에 음향부품의 제조 수출업을 개시.
1976년9월
Diamond 가공연구소를 Tokyo Nerima구에 설립.
1977년5월
Diamond 외, 타금속에 Bonding기술 개발에 성공.
1978년7월
고주파 전자 부품의 개발에 착수, 동시에 자본금을 400만엔으로 증자.
1979년9월
고주파 전자 부품의 제조판매 개발.
1979년10월
음향제품의 제조조립 라인을 확립하여, Saitama현 Tokorozawa시에 분실을 설치, 조업을 개시.
1979년10월
Diamond Mes, Diamond Knife개발에 성공, 정밀기계 가공 공장으로서, Tokyo Nerima구에 Sakuradai 공장을 신설. 사업확장에 따라 테크다이아 주식회사로 사명을 변경..
1983년4월
본사를 Tokyo도 Toshima구 Sunshine 60 Building으로 이전하여 본사 이전 등기.
1983년6월
자본금을 1,000만엔으로 증자.
1985년12월
미국 캘리포니아주 실리콘 밸리에 고주파 부품의 판매를 목적으로 하여, 신 TECDIA INC.를 설립.
1985년12월
일본국내 특허 (1982年1月) 에 이어 미국에서 음향 제품의 특허를 취득.
1987년7월
사업확장에 따라 Sakuradai공장 및 Tokorozawa 분실을 병합하여 Saitama현 Sayama시에 Sayama 공장을 신설, 가동을 개시.
1988년7월
호주, Melbourne에 동명 신회사를 설립하여 음향 제품의 제조 및 판매를 개시.
1990년1월
업무확장에 따라 Kyoto부 Kyoto시 Nishikyo구에 신공장을 건설하고 가동 개시.
1992년7월
자본금을 3,000만엔으로 증자.
1993년6월
필리핀, Cebu 수출가공구에 신회사 CEBU MICROELECTRONICS INC. (CMI)를 설립하고, 고주파부품의 제조 개시.
1994년11월
고주파 부품 제조를 목적으로 마이크로파 기술부를 창설.
1995년10월
광통신용 전자 부품의 개발 및 제조를 개시.
1996년9월
필리핀 Cebu섬의 수출 가공구에 제 2공장을 증설하고 마이크로파 소자부품 제조를 개시.
1999년6월
광통신 Connector 등 신제품 판매를 개시.
2000년6월
Scribing 시장에 적극적으로 참가를 목적으로 Diamond 가공 기술부를 설립.
2000년11월
대만•타오위안에 반도체 부품의 판매를 목적으로 새로이 捷科泰亞股份有限公司 (TECDIA TAIWAN)를 설립.
2001년1월
필리핀 Cebu섬의 수출가공구에 제 3공장을 증설하여 가동을 개시.
2001년8월
한국 수원에 반도체 부품 판매를 목적으로 새로이 TECDIA KOREA를 설립.
2001년12월
업무확장에 따라 Kyoto부 Kyoto시 Minami구에 교토공장을 이전, 교토기술연구소를 건설하고 가동 개시.
2003년8월
업무확장에 따라 Saitama현 Iruma시의 Musasi 공업 단지내에 Sayama 공장을 이전, 도쿄 테크니컬 센터로 창업을 개시.
2004년5월
자본금을 6,000만엔으로 증자.
2004년11월
홍콩・침사추이에 중국 시장의 적극적인 공략을 목적으로 새로이 捷科泰亜香港有限公司 (TECDIA HONG KONG)을 설립.  
2004년12월
CEBU MICROLELCTRONICS INC. (CMI)에서 【ISO9001:2000】취득.
2005년4월
사업 확장에 따라 捷科泰亞股份有限公司(TECDIA TAIWAN)이전.
2005년12월
CEBU MICROLELCTRONICS INC. (CMI)에서 【ISO14001:2004】취득.
2006년1월
본사, 교토기술연구소, 도쿄 테크니컬 센터에서 【ISO14001:2004】취득.
2006년3월
사업확장에 따라 TECDIA INC.이전.
2006년9월
업무확장에 따라 도쿄 테크니컬 센터 내로 신동을 증설하고 가동 개시.
2006년11월
중국 거점을 홍콩에서 상해로 이전하고 상해 주재원 사무소로서 일본 捷科泰亚株式会社上海代表处(TECDIA SHANGHAI OFFICE)를 설립 .
2007년7월

업무확장에 따라 필리핀 Cebu섬의 수출가공구에 제4공장을 증설하고 가동 개시.

2008년10월
업무확장에 따라 도쿄 테크니컬 센터 내로 신동을 증설하고 가동 개시.
2011년2월
사업확장에 따라 상해 주재원 사무소는科钻(上海)贸易有限公司 (TECDIA SHANGHAI) 사명으로 현지 법인화.
2013년6월
사업확장에 따라 일본국내 3거점을 Tokyo Minato shibaura로 집약, 본사를 이동.
2013년11월
사업 확장에 따라 捷科泰亞股份有限公司 (TECDIA TAIWAN) 이전.
2014년6월
사업확장에 따라 TECDIA INC. 이전
2014년11월
영국・런던에 유럽시장으로 적극적 진출을 위한 신 TECDIA INC. EUROPE 창구를 설치.
2015년11월
사업 확장에 따라科钻(上海)贸易有限公司 (TECDIA SHANGHAI) 이전.
2020년 2월
중국 심천에 반도체 부품 판매를 목적으로 새롭게 상해역유한공사 (TECDIA SHENZHEN)를 설립.

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