Home
Case Study
광통신용 수광 Device의 부품 수 감소에 의한 비용 대책과 환경 배려 Solution
보다 정밀한 도포가 요구되는 Dispenser 공정의 테크다이아의 정밀 Nozzle 「ARQUE
TM
」 의 효과
Chip화 공정이 어려운 산화 아연（ZnO） Wafer. Scribe Special List의 테크다이아의 해결 예
Mesa형 Street 기판 Chip화 Solution
Chip화하기 어려운 SiC（Silicone Carbide・탄화 규소）Wafer. Scribe・Special List의 테크다이아의 응용 예
Nanoindentation 측정법의 선단부에서 사용되는 테크다이아의 Diamond 압자(Berkovich형). 고객에게 선택되는 테크다이아의 가공기술
Tact 단축으로 비용 경감가능. 테크다이아
「
Tool Setter
」
효과
무선통신에 사용되는 마이크로파의 액면높이 측정에 응용. 오일탱크의 액면높이 감시에 대한 응용 예
선명한 화상을 중계하기 위한 것 뿐만 아니라, 전원 공급이 어려운 장소에서의 중계기 설치도 가능하게 하는 BIAS-T의 응용예
