고정밀의 Manual ・ Scribe를 누구라도 간단하게 실현, 「Handy Wafer Scriber」 개발.

신제품・신기술개발을 위해 항상 노력하는 기업의 연구개발부분이나 대학 연구실. 여기에서도 테크다이아의 기술이 미래를 위한 연구를 이어주고 있습니다.

여러종류의 Wafer에도 대응가능한 간단하고 저렴한 Wafer Cut 수단이 필요하였다.

예산제한이 있는 기업의 연구개발부문이나 대학연구실에서는 Wafer Cut작업을 위해 고액의 전용설비 구입이 곤란하였습니다. 하지만, 사외에 의뢰하기에는 시간이 걸립니다. 개발경쟁에는 이 시간조차 아깝기 때문에, 저렴한 가격의 Wafer Cut 수단이 필요하게 되었습니다. GaN이나 사파이어 등 여러가지 신종류의 Wafer에 대응하고, 그리고 Chip단면의 크랙억제 등 정교한 Cut도 실현하는 Cut수단의 요청이 있었습니다. 또한, 특주기술이 필요없는 간편함도 요구되어 왔었습니다.

Scribe Holder가 독립 된 Pen형 Manual Scribe 공구 「Handy Wafer Scriber」를 개발.

가격이 저렴하고 시간이 걸리지 않는 Manual공구 개발을 진행하기에 앞서, 먼저 고객으로의 요구를 받았습니다. 결과, Manual 공구로는
①Scribe위치가 확인되지 않음
②Wafer고정이 곤란
③Scribe에 최적인 날선 각도의 설정・유지가 곤란
④Scribe시 하중 제어가 곤란
등의 문제가 있는 것을 알게되었습니다. 거기에서 이 문제를 해결하기 위해, 새 Manual Scribe공구 「Handy Wafer Scriber」를 개발하였습니다. 「Handy Wafer Scriber」는 Pen식 Holder Scriber Tool을 SET하여, 전용 Plate 조합하여 사용하는 Manual 공구입니다. 4Step으로 Wafer Cut을 완료할 수 있어서, 누구라도 간단히 사용할 수 있습니다.

전용설비에 필요한 노하우를 공구로 실현시키는 아이디어.

「Handy Wafer Scriber」에 다음과 같은 기능을 위해 종래 Manual 공구 문제를 해결하고, 고정밀의 Wafer Cut 실현을 가능하도록 하였습니다.

①Scribe Holder를 독립
Scribe Holder가 독립한 디자인으로, Scribe위치의 확인이 가능하게 되었습니다.

②샌드위치 방식을 채용
전용 Scribing Plate 사이에 샌드위치 되도록 Wafer를 끼우는 것으로 Cut시 Wafer 고정문제를 해결하였습니다.

③Scribe Tool 유지법을 개선
Scribe Tool을 SET하는 것으로 Cutting Point를 자동으로 설정완료. 최적의 각도를 유지하며 Cut이 가능하도록 되었습니다.

④Pen끝에 Spring 탑재
Pen끝의 Spring으로, 적절한 하중을 일정하게 유지하면서 Cut이 가능하게 되었습니다.

사용방법 소개 비디오

풍부한 Scribe Tool과 정밀기계가공기술이나 장치개발기술 등, 여러부문을 가지고 있는 테크다이아에서의상품 개발 된 것이 고객의 지지를 얻게 되었습니다.

【클라이언트 업종】 공업계대학 ・ 연구실(미국), 기술연구개발소(스페인), 반도체기업 ・ 품질보증부(일본)

Handy Wafer Scriber

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