Handy Wafer Scriber
설비와 같은 고정밀의 Wafer Cut을 실현할 수 있는 테크다이아의 Handy Wafer Scriber.
종래의 메뉴얼 스크라이브 공구로는 어려운 고정밀 Wafer Cut. 개인의 감각으로 작업하는 것이 많고, 생각하는 것 처럼 자를 수 없다는 의견이 많습니다.
테크다이아의 Handy Wafer Scriber는 고정밀 Wafer Cut을 실현하는 여러 가지 기능이 표준 내장되어 있기 때문에, 복잡한 장비도 트레이닝도 필요하지 않습니다. 간편하기 때문에 기업의 연구개발 부문, 대학이나 연구소 등에서 많이 사용되고 있는 제품입니다.
특징
- Cut시 Wafer 미끌림 억제
- Cut 위치 시인성 향상
- 정확한 Cut Point를 Setting.
- 최적인 칼날 각도 설정과 유지가능
- Wafer 하중을 일정하게 컨트롤
- 직선라인을 생각대로
미끄럼 방지 가공을 한 Scribing Plate로 Wafer를 고정시킵니다.
투명한 플레이트로 고정하기 때문에, Wafer의 어느 부분을 커트하고 있는지 한눈에 알 수 있습니다.
표적에 따라 Tool을 Set 하는 것만으로 자동적으로 Cut Point 설정을 완료합니다.
지금까지 개인의 감각이나 경험에 의한 칼날 각도, Tool이 자동으로 최적 각도를 설정합니다.
펜 끝의 스프링이 칼의 누름양을 조절하여, Wafer에 가해지는 하중을 일정하게 컨트롤 합니다.
투명 플레이트에 홈이 되어 있는 라인이 Cut를 보조하여, 간단하게 직선을 그을 수 있습니다.
타사제품비교표
| 회사명 | 테크다이아 | 타사A | 타사B |
|---|---|---|---|
| 제품 | Hand Wafer Scriber | Hand Wafer Scriber | Diamond Pencil |
| 용도 | Wafer Cut | Wafer Cut | 각인(점각,선각), 선긋기 |
| Cut Point | 있음 (3P. 4P) | 있음 (3P) | 없음 |
| 대응소재 | 유리, 사파이어 GaAs. InP계 Wafer 등 |
사파이어, GaAs, 반도체, 나노테크재료 등 |
유리, 세라믹스 등 |
| Wafer 고정 | 투명 Blade로 고정 | 별도 기구를 사용 | 별도 기구를 사용 |
| Cut위치 시인성 | 잘 보임 | 보조기구에 따라 다름 | 보조기구에 따라 다름 |
| Cut Point설정 | 자동 | 수동 | 설정불필요 |
| 칼날각도설정・유지 | 자동 | 수동 | 수동 |
| 하중컨트롤 | 자동 | 수동 | 수동 |
| 직선 스크라이브 | 플레이트 기구가 보조 | 별도 기구를 사용 | 별도 기구를 사용 |
| 가격 | △ | ○ | ◎ |
Kit 내용
Handy Wafer Scriber |
1 pc |
|---|---|
Diamond Scribing Tools |
TD-3YP-H (1 pc), TD-4PB (1 pc) |
Angle Setters |
Round TD‐3YP‐H Setter (1 pc), Square TD‐4PB Setter (1 pc) |
Base Plate |
1 pc |
Guide Plate(slotted) |
1 pc |
Instruction Manual |
|
Carrying Case |
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