품질에 기술과 Knowhow, 정보, 그리고 Speed한 대응력으로 고객님의 Needs를 Catch하여 도면 이상의 고부가가치 제품을 제작하여 제공할 수 있다는 것이 큰 강점입니다. LED와 LD에서 이용되는 Sapphire, GaN등의 경취성 재료의 Wafer Chip Process에서 Diamond Scribe Tool은 항상 Chip의 품질 향상을 위해 기여하고자 노력하고 있습니다.
또한 Street 폭을 좁힐 수 있기 때문에 Chip 집적율을 높인 Cost Down도 가능합니다.
Wafe에 선으로 표시하여 발생하는 Crack을 이용하는 Scribe는 그 절단면이 경면이 되어 고휘도화가 가능합니다.
자사 설비를 사용한 Sample 제작 등, 보다 고품질 Chip을 얻기 위한 제안과 시도를 적극적으로 추진하고 있습니다.