Wafer Bonding Machine
4Inch Wafer 대응 Semi Auto Wafer Bonding Machine (상품명: TEC-1006ZR)
Ceramic Plate 다수 Wafer의 부착 작업을 자동화로!
특징
- Wafer의 부착 평탄도의 안정화를 실현(당사 실적2.5um）
- 다수 Wafer에 적용가능
- 다채로운 Recipe에 적용가능
2Inch：최대 10장, 3Inch: 최대 5장, 4Inch: 최대 3장까지 첨부 가능합니다.
Heater, WAX도포, Press, 냉각 등 다양한 Recipe에 적용이 가능합니다.
조건의 최적화에 따른 높은 Throughput을 실현합니다.
사이즈（폭×깊이×높이）/무게
940mm×810mm×1680mm / 500kg
