테크다이아의 가공기술이 실현한 질화 탄탈을 이용한 폭 20μm 회로 기판

테크다이아는 창업부터 축척해 온 가공기술을 응용한 하이브리드 회로 기판 제작기술(HCT)에서 해결책을 제공하였습니다.
성층권 특수 환경에서도 견딜 수 있는 튼튼한 알루미나 기판에 질화 탄탈 20μm으로 얇고 고정밀 회로를 실현할 수 있었습니다. 이번 회로 형성에 이용한 것은 드라이 에칭이라는 기술로 높은 기술력을 필요로 합니다만, 회로의 두께를 두껍게 하는 등, 시행착오를 거쳐 회로 정밀도를 높였습니다.

질화 탄탈로 형성된 20μm 회로 기판 우측 상단은 NASA, 좌측 하단에는 테크다이아 로고

고정밀 회로기판으로 가능하게 한 에칭을 바탕으로 한 가공기술

20μm의 가늘고 균등한 질화 탄탈 회로. 이것을 실현한 테크다이아 가공기술이 높게 평가되었습니다.
또한, 단납기로 샘플 제작 대응, 고객의 니즈보다 한발 더 앞서 실현하려고 하는 테크다이아의 타협 없는 자세도 채용 결정의 큰 이유로 되었습니다.