・民生と航空宇宙システム向けの幅広いアプリケーションに適応
・検査方法のグレードを、スタンダード、コマーシャル、カスタムの3種類に分類
・ロット毎にサンプリングで機械的・電気的特性検査をし、外観検査は全数試験を実施
検査項目 | 検査数量 | 許容不良数 | |
外観検査 | Inspection Lot AQL II(1.0%) | Inspection Lot AQL II(1.0%) | |
寸法測定 | 3 pcs per Wafer Lot | 0 |
*その他の検査はデザインによって異なりますので、お問い合せください。
項目 | 試験条件 | ||||||
温度サイクル | MIL-STD-883 / Method 1010 Cond. A / B / C | ||||||
熱衝撃 | MIL-STD-202 / Method 107 Cond. A / B / F | ||||||
ダイシェア強度 | MIL-STD-883 / Method 2019 | ||||||
振動 | MIL-STD-202 / Method 201 | ||||||
高周波振動 | MIL-STD-202 / Method 204 Cond. A / D | ||||||
可変振動 | MIL-STD-883 / Method 2007 Cond. A |
単位 | アルミナ(Al2O3) | 窒化アルミニウム(AlN) | ||
99.6%(標準) | 170W/mK(標準) | |||
厚み | mm | 0.254 / 0.381 / 0.508 / 0.635 (最小: 0.10 最大: 1.30) |
||
厚み公差 | mm | 0.013 | ||
サイズ | 最大 | mm | 10.0 × 10.0 | |
最小 | mm | 0.25 × 0.25 | ||
表面粗さ | 表面 | Ra μm (μ”) | Polish 0.025 (0.001) | Polish 0.051 (0.002) |
裏面 | Ra μm (μ”) | Polish 0.025 (0.001) | Polish 0.051 (0.002) | |
膜構成 | 電極膜 | – | Ti – Pt – Au | |
膜厚 | 標準 | μm | Au: 0.10 – 5.00 Pt: 0.15 Ti: 0.06 |
Au: 0.10 – 3.00 Pt: 0.15 Ti: 0.06 |
抵抗 | 抵抗膜 | – | 窒化タンタル (TaN) | |
シート抵抗 | Ω/sq | 25 / 50 / 75 / 100 | ||
温度特性 | ppm/℃ | -100 ± 50 | ||
AuSn | 組成比 | % | Au : Sn = 80 : 20 (Nominal) | |
厚さ | μm | 3.00 – 7.00 | ||
ライン&スペース | mm | 標準 0.025 / 0.025 最小 0.01 / 0.01 | ||
セットバック | mm | 標準 0.03 |
*誘電体、フェライト、石英等、その他材料はお問い合せください。
*その他仕様についてもお問い合せください。
項目 | 項目 | 仕様 |
色調 | – | White |
含有率 | % | 99.6 |
密度 | g/㎝2 | 3.88 |
熱伝導率 | W/m・K | 26.9 |
熱膨張係数 | X10-6 /℃ | 25 ~ 300℃ : 7 |
25 ~ 600℃ : 7.2 | ||
誘電率ε | @1MHz | 9.9 |
誘電損失 | @1MHz | 0.0001 |
体積固有抵抗 | Ω・cm | 25℃ : >1.0×1014 |
100℃ : >1.0×1014 | ||
300℃ : >1.0×1014 |
項目 | 項目 | 仕様 |
色調 | – | Gray |
密度 | g/㎝2 | 3.3 |
熱伝導率 | W/m・K | 170 |
熱膨張係数 | X10-6 /℃ | 25 ~ 500℃ : 4.6 |
誘電率ε | @1MHz | 8.8 |
誘電損失 | @1MHz | 0.0001 |
体積固有抵抗 | Ω・cm | 25℃ : >1.0×1014 |
梱包方法にご指定がある場合はご相談ください。
素材 | 色 | サイズ | |
ワッフルパック | ABS | 白/ナチュラル | 2inch / 4inch |
ワッフルパック* | 帯電防止 | 黒 | 2inch / 4inch |
*トレイのポケットサイズはご相談ください。
製品:欧州RoHS指令対応
梱包材:欧州容器包装と容器包装廃棄物に関する指令に対応
性能保証責任期間 | 納品後1年 *2 | |
保存条件 *1 | トレイ品 | 温度+13℃~ +33℃ 湿度60%RH以下 |
テープ品(UVテープを除く) | 温度+20℃~ +26℃ 湿度60%RH以下 |
*1 常圧下で、直射日光、振動、衝撃、腐食性ガス雰囲気、その他特殊なガス、凍結、結露、塵埃環境下の保存は避けてください。
また、製品には素手で直接触れないでください。
*2 テープ品に関する保証は納品後3ヶ月とさせていただきます。
実装時は接合剤の盛りすぎによる側面のショートにご注意ください。
またクラックは実装条件に依存しますので、ユーザー様の条件で確認されることをお奨めします。
・使用ワイヤー | Φ30um以下のAuワイヤー |
・ボンディング温度 (補足事項) |
ウェッジボンディング : 200~270℃ ボールボンディング : 150~250℃ ツールヒーティングの併用をお奨めします。 |
・ボンディング方式 | 熱圧着または超音波熱圧着 |
・注意事項 | 電極端から25um以上離した位置にボンディングしてください。 なお、ハードワイヤーでボンディング加速度が大きいとセラミック材料の表面を損傷し、 電極剥がれの原因になることがありますので、実装条件にて確認、調整をお奨めします。 |
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営業時間 9:00-17:45