薄膜回路カスタム基板
極細回路形成や立体基板への側面回路形成が得意です。加えてセブ工場の組立技術を使うことで、薄膜回路基板の製作から実装までをワンストップで対応いたします。
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| 単位 | アルミナ（Al2O3） | 窒化アルミニウム（AlN） | ||
| 99.6%（標準） | 170W/mK（標準） | |||
| 厚み | mm | 0.254 / 0.381 / 0.508 / 0.635 (最小: 0.10 最大: 1.30) |
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| 厚み公差 | mm | 0.013 | ||
| サイズ | 最大 | mm | 10.0 × 10.0 | |
| 最小 | mm | 0.25 × 0.25 | ||
| 表面粗さ | 表面 | Ra μm (μ”) | Polish 0.025 (0.001) | Polish 0.051 (0.002) |
| 裏面 | Ra μm (μ”) | Polish 0.025 (0.001) | Polish 0.051 (0.002) | |
| 膜構成 | 電極膜 | – | Ti – Pt – Au | |
| 膜厚 | 標準 | μm | Au: 0.10 – 5.00 Pt: 0.15 Ti: 0.06 |
Au: 0.10 – 3.00 Pt: 0.15 Ti: 0.06 |
| 抵抗 | 抵抗膜 | – | 窒化タンタル (TaN) | |
| シート抵抗 | Ω/sq | 25 / 50 / 75 / 100 | ||
| 温度特性 | ppm/℃ | -100 ± 50 | ||
| AuSn | 組成比 | % | Au : Sn = 80 : 20 (Nominal) | |
| 厚さ | μｍ | 3.00 – 7.00 | ||
| ライン＆スペース | mm | 標準 0.025 / 0.025 最小 0.01 / 0.01 | ||
| セットバック | mm | 標準 0.03 | ||
*誘電体、フェライト、石英等、その他材料はお問い合せください。
*その他仕様についてもお問い合せください。
| 項目 | 項目 | 仕様 |
| 色調 | – | White |
| 含有率 | % | 99.6 |
| 密度 | g/㎝2 | 3.88 |
| 熱伝導率 | W/m･K | 26.9 |
| 熱膨張係数 | X10-6 /℃ | 25 ～ 300℃ : 7 |
| 25 ～ 600℃ : 7.2 | ||
| 誘電率ε | @1MHz | 9.9 |
| 誘電損失 | @1MHz | 0.0001 |
| 体積固有抵抗 | Ω・cm | 25℃ : >1.0×1014 |
| 100℃ : >1.0×1014 | ||
| 300℃ : >1.0×1014 |
| 項目 | 項目 | 仕様 |
| 色調 | – | Gray |
| 密度 | g/㎝2 | 3.3 |
| 熱伝導率 | W/m･K | 170 |
| 熱膨張係数 | X10-6 /℃ | 25 ～ 500℃ : 4.6 |
| 誘電率ε | @1MHz | 8.8 |
| 誘電損失 | @1MHz | 0.0001 |
| 体積固有抵抗 | Ω・cm | 25℃ : >1.0×1014 |
・民生と航空宇宙システム向けの幅広いアプリケーションに適応
・検査方法のグレードを、スタンダード、コマーシャル、カスタムの3種類に分類
・ロット毎にサンプリングで機械的・電気的特性検査をし、外観検査は全数試験を実施
| 検査項目 | 検査数量 | 許容不良数 | |
| 外観検査 | Inspection Lot AQL II(1.0％) | Inspection Lot AQL II(1.0％) | |
| 寸法測定 | 3 pcs per Wafer Lot | 0 | |
*その他の検査はデザインによって異なりますので、お問い合せください。
| 項目 | 試験条件 | ||||||
| 温度サイクル | MIL-STD-883 / Method 1010 Cond. A / B / C | ||||||
| 熱衝撃 | MIL-STD-202 / Method 107 Cond. A / B / F | ||||||
| ダイシェア強度 | MIL-STD-883 / Method 2019 | ||||||
| 振動 | MIL-STD-202 / Method 201 | ||||||
| 高周波振動 | MIL-STD-202 / Method 204 Cond. A / D | ||||||
| 可変振動 | MIL-STD-883 / Method 2007 Cond. A | ||||||
梱包方法にご指定がある場合はご相談ください。
| 素材 | 色 | サイズ | |
| ワッフルパック | ABS | 白/ナチュラル | 2inch / 4inch |
| ワッフルパック* | 帯電防止 | 黒 | 2inch / 4inch |
*トレイのポケットサイズはご相談ください。
製品：欧州RoHS指令対応
梱包材：欧州容器包装と容器包装廃棄物に関する指令に対応
| 性能保証責任期間 | 納品後1年 *2 | |
| 保存条件 *1 | トレイ品 | 温度+13℃～ +33℃ 湿度60％RH以下 |
| テープ品（UVテープを除く） | 温度+20℃～ +26℃ 湿度60%RH以下 | |
*1 常圧下で、直射日光、振動、衝撃、腐食性ガス雰囲気、その他特殊なガス、凍結、結露、塵埃環境下の保存は避けてください。
また、製品には素手で直接触れないでください。
*2 テープ品に関する保証は納品後3ヶ月とさせていただきます。
実装時は接合剤の盛りすぎによる側面のショートにご注意ください。
またクラックは実装条件に依存しますので、ユーザー様の条件で確認されることをお奨めします。
| ・使用ワイヤー | Φ30um以下のAuワイヤー |
| ・ボンディング温度 （補足事項） |
ウェッジボンディング ： 200～270℃ ボールボンディング ： 150～250℃ ツールヒーティングの併用をお奨めします。 |
| ・ボンディング方式 | 熱圧着または超音波熱圧着 |
| ・注意事項 | 電極端から25um以上離した位置にボンディングしてください。 なお、ハードワイヤーでボンディング加速度が大きいとセラミック材料の表面を損傷し、 電極剥がれの原因になることがありますので、実装条件にて確認、調整をお奨めします。 |
03-5765-5400
営業時間 9:00-17:45
