テクダイヤの加工技術が実現した、窒化タンタルを用いた幅20μmの回路基板。

そこでテクダイヤは、創業から培ってきた加工技術を応用した、ハイブリッド回路基板製作技術で解決策を提供しました。
超低温でも耐えられる丈夫なアルミナ基板に、窒化タンタルで20μmのシャープで高精度な回路を実現しました。今回回路形成に用いたのは、ドライエッチングという技術。高い技術力が必要とされるドライエッチングですが、回路に厚みを付けるなど、試行錯誤を重ねて回路の精度を高めました。

窒化タンタルで形成された20μmの回路基板。
右上にはNASA、左下にはテクダイヤのロゴも。

高精度回路基板を可能にした、エッチングをはじめとする加工技術。

20μmの細く均一な窒化タンタル回路。これらを実現したテクダイヤの加工技術が高く評価されました。
加えて、短納期でのサンプル製作対応、お客様の要望のさらにその先を実現しようとするテクダイヤの妥協のない姿勢も、採用決定の大きな理由となりました。