テクダイヤ株式会社

製品・サービス PRODUCTS SERVICE

薄膜回路基板ワンストップサービス

基板「特急」
納品サービス

薄膜回路基板の試作を、ご注文より1週間でご提供します。

基板製作
サービス

極細回路パターンや、側面メタライズなどお客様任意の回路形成を実現します。

基板実装
サービス

一部部材の実装や組み立てなど、試作レベルでの多品種・小ロットの生産が可能です。

ディスペンサーノズルほか 精密機器加工製品

ダイヤモンド
スクライブツールほか
ダイヤモンド応用製品

半導体組立ほか マイクロアッセンブリー

3Dプリンター用ノズル “kaika” ECサイト

ダイヤモンドスクライブツール 無料貸出サービス

カタログダウンロード CATALOGUE

最新情報 INFORMATION

2021/07/12

2021/7/15~2021/7/17、「ICEF(China Electronics Fair)」(成都)ブース4B253にて、5Gや衛星通信などに寄与する単層セラミックコンデンサを中心に、精密加工製品やダイヤモンド応用製品を紹介いたします。詳しくはこちら

2021/06/17

中国・深圳事務所は、業務の充実と組織力強化のため新事務所に移転いたしました。

プレスリリース

2021/06/08

ケーススタディページに「高耐圧単層セラミックコンデンサ」を追加しました。

https://www.tecdia.com/jp/case/37

最新情報一覧

Design in Japan, Made in Japan / Philippines.​
© Tecdia Co.,Ltd.