テクダイヤ株式会社

製品・サービス PRODUCTS SERVICE

薄膜回路基板ワンストップサービス

基板「特急」
納品サービス

薄膜回路基板の試作を、ご注文より1週間でご提供します。

基板製作
サービス

極細回路パターンや、側面メタライズなどお客様任意の回路形成を実現します。

基板実装
サービス

一部部材の実装や組み立てなど、試作レベルでの多品種・小ロットの生産が可能です。

ディスペンサーノズルほか 精密機器加工製品

ダイヤモンド
スクライブツールほか
ダイヤモンド応用製品

半導体組立ほか マイクロアッセンブリー

3Dプリンター用ノズル “kaika” ECサイト

ダイヤモンドスクライブツール 無料貸出サービス

カタログダウンロード CATALOGUE

最新情報 INFORMATION

2021/03/01

新サービス『ウェハカット用「ダイヤモンドスクライブツール」の無料貸出』を開始しました。

プレスリリース

2021/02/12

ケーススタディページに「テクダイヤオリジナル3Dプリンター用精密ノズル“kaika”の開発」を追加しました。https://www.tecdia.com/jp/case/36

2021/01/12

新製品「3Dプリンター用精密ノズル」の一般販売を開始しました。
プレスリリース

2020/11/13

ケーススタディページに「高集積化したInPウェハの高精度スクライブ」を追加しました。https://www.tecdia.com/jp/case/35

最新情報一覧

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