最大7連結まで対応。実装時の狭小スペース活用と、製造工数削減を実現。
医療分野に広がる、3Dプリンティングの需要
通信の発展に欠かせない半導体材料“GaN”の普及
3Dプリンターのノズルは自由に交換できる
5Gの発展によりInP半導体の需要増加
3Dプリンターの普及
5Gの発展による伝送技術の高速化、効率化
水晶デバイス製造にテクダイヤ製ディスペンサーノズルが選ばれる理由
通信技術の発展による通信機器の高機能化
試作部品製造目的から人工臓器生産目的へ
ディスペンサーノズルによる液晶パネルの「接着」
突き上げニードルへのダイヤモンド利用で、寿命約120倍
3Dプリンティングによる製品開発のスピード化
水晶デバイス製造における、装置部品の切り替え
スマホカメラに欠かせない「アクチュエーター」
半導体の技術革新による、GaNへの注目の高まり
ディスペンサーノズルの常識を覆す異業種への応用
通信の加速化に伴う、半導体製品におけるAuSn(金錫)コンデンサの普及
製品開発競争に伴う、“試作“基板の短納期化
電子部品製造から実装までのワンストップサービスで、顧客製造時間の短縮化に貢献
オピオイド薬剤に代わる、新しい鎮痛機器の開発
先端車載用、水晶デバイスの低コスト化に貢献
集積率の向上はとどまるところを知らない。
IoT時代の高速、大容量インターネット通信に貢献。
高精度ドライエッチング技術が可能にした、幅20μmの窒化タンタル回路。
バイオマテリアル・プリンティングで高精度な人工臓器生成を実現
高精度なマニュアル・スクライブを誰でも簡単に実現、「ハンドスクライバー」の開発。
光通信用受光デバイスにおける、 部品点数削減によるコスト対策と、環境配慮のソリューション。
より精密な塗布が求められる、ディスペンス工程における、 テクダイヤの精密ノズル「アルク（ARQUE®）」の効果。
チップ化工程に困難な酸化亜鉛（ZnO）ウェハ。 スクライブ・スペシャリストのテクダイヤの解決例。
メサ型ストリート基板チップ化のソリューション。
タクト短縮によりコスト軽減も可能に。 テクダイヤ「ツールセッター」の効果。
通常、無線通信に使われるマイクロ波の液面高測定への応用。 オイルタンクの液面高監視への応用例。
ナノインデンテーション測定法の先端部で用いられる、テクダイヤのダイヤモンド圧子(バーコビッチ型)。選ばれるテクダイヤの加工技術。
チップ化が困難なSiC（シリコンカーバイド・炭化ケイ素）ウェハ。 スクライブ・スペシャリストのテクダイヤの応用例。
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