5Gの発展によりInP半導体の需要増加
高精度なマニュアル・スクライブを誰でも簡単に実現、「ハンドスクライバー」の開発。
チップ化工程に困難な酸化亜鉛（ZnO）ウェハ。 スクライブ・スペシャリストのテクダイヤの解決例。
タクト短縮によりコスト軽減も可能に。 テクダイヤ「ツールセッター」の効果。
チップ化が困難なSiC（シリコンカーバイド・炭化ケイ素）ウェハ。 スクライブ・スペシャリストのテクダイヤの応用例。
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