テクダイヤ株式会社

  1. 2022/06/21

    2022/06/21~06/23、「IMS2022」 (アメリカ・コロラド州)、 ブース3053にて、5G通信の鍵「ビームフォーミング」で注目の新製品「バラクタ」を紹介いたしました。IMS2022

  2. 2022/05/02

    2022/5/2、電子部品の通信販売を行う通販サイト「Digi-Key」にて、一部製品の販売を開始いたしました。プレスリリース

  3. 2022/03/16

    弊社の製造拠点である、CEBU MICROELECTRONICS INC. (=セブ・マイクロ・ エレクトロニクス)は、4 月 15 日より社名を変更いたしました。関係会社の社名変更のお知らせ

  4. 2022/03/08

    2022/03/08、採用サイトをリニューアルいたしました。

    プレスリリース

  5. 2022/03/04

    2022/03/07~03/11、「OFC2022」 (アメリカ・サンディエゴ)、 ブース2723にて、光通信デバイスを中心に通信技術を支える、セラミック応用製品を紹介します。OFC2022

  6. 2021/11/29

    ケーススタディページに『「マルチ電極コンデンサ」のカスタマイズ製作』を追加しました。

    https://www.tecdia.com/jp/case/39

  7. 2021/11/01

    ケーススタディページに「ディスペンサーノズルの医療分野への応用」を追加しました。

    https://www.tecdia.com/jp/case/38

  8. 2021/09/14

    2021/09/14、台湾事務所は、業務の充実と組織力強化のため新事務所に移転いたしました。

    プレスリリース

  9. 2021/09/06

    セラミック応用製品総合カタログを改訂いたしました。

    カタログダウンロード

  10. 2021/09/01

    2021/09/01、更なる販路拡大のため、アメリカ南東部地域を管轄する代理店として、新たにSpartech社と提携いたしました。http://www.spartech-south.com/

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