最新情報

2019/12/26

ケーススタディページに「ダイヤモンドニードル」を追加しました。https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-28/

2019/11/29

ケーススタディページに「精密ギアの3Dプリンティングとディスペンサーノズル」を追加しました。

https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-27/

2019/10/31

ケーススタディページに「テクダイヤ製ダイヤモンドピンセットが選ばれる理由」を追加しました。

https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-26/

2019/8/19

2019/9/18・19東京都中小企業振興公社主催「新技術交流会」(パレスホテル立川)に出展いたします。ブース46にて先端スーパーロングノズルをはじめ、弊社の精密機械加工技術を紹介しました。

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2019/7/29

2019/9/4~2019/9/7「CIOE2019(China International Optoelectronic Exposition)」(中国深セン)ブース1A87-7・1A87-8にて、セラミック応用製品の他、薄膜回路基板、精密機械加工製品、受託生産サービスなどを紹介しました。

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2019/07/26

ケーススタディページに「3Dプリンティングによる乳がん患者の乳房再建」を追加しました。

https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-23/

2019/05/22

ケーススタディページに「AuSn付セラミックコンデンサ」を追加しました。

https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-22/

2019/05/14

基本方針ページに「CSR方針」を追加いたしました。
https://www.tecdia.com/jp/quality/

2019/04/25

誠に勝手ながら、2019/04/27~2019/05/06の期間をゴールデンウィーク休業とさせていただきます。ご不便をおかけしますが、何卒ご了承いただきますようお願い申し上げます。

2019/04/25

2019/06/04~2019/06/06「International Microwave Symposium (IMS)」(Boston, Massachusetts)
ブース860にて、セラミック応用製品を出展の他、5G通信やマイクロ波通信において次期注目がおかれている高性能バラクタの実演を行いました。
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2019/03/19

ケーススタディページに「製品試作に必要な、薄膜回路基板を最短『1週間』で納品」を追加しました。

http://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/case-21/

2019/03/11

精密機械加工製品ページに、「先端スーパーロングノズル」ページを追加しました。

https://www.tecdia.com/jp/products/hf/detail/precision/sln/

2019/01/29

2019/03/05~2019/03/07「Optical Fiber Communication Conference and Exposition (OFC)」(San Diego,CA)ブース4226にて、テクダイヤのセラミック製品他、薄膜技術、サブアセンブリ事業を紹介・出展いたしました。
https://www.ofcconference.org/en-us/home/

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03-5765-5400
営業時間 9:00-17:45

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