InP반도체의 품질은 그대로, 저비용화가 요구되고 있었습니다

InP반도체는 고기능·고성능인 한편, 아직도 고비용인 과제도 있었습니다.이에 반도체 제조사들은 비용 절감을 위해 InP 웨이퍼 1장당 칩 집적률을 높여 비용 절감을 도모했습니다.웨이퍼의 스트리트 폭(절단 폭)은 100μm 이하이며 웨이퍼의 칩 사이즈는 작은 것으로 170μm×170μm.스트리트 폭은 좁으면 좁을수록 웨이퍼를 낭비없이 사용할 수 있기 때문에 좁은 스트리트 폭의 웨이퍼를 고정밀도로 칩화하는 것이 요구되었습니다.

좁은 스트리트 폭을 가진 InP 웨이퍼에 적합한 다이아몬드 스크라이버 제안

반도체 다이오드에 이용되는 칩은, 발광 효율을 높이기 위해 양단면을 빛의 방향과 수직이면서 매끄럽게 할 필요가 있습니다.따라서 InP 웨이퍼의 칩화에서는 벽개를 활용한 스크라이브 공법이 주류입니다.그래서 테크다이아는 웨이퍼 재료 중에서도 부드러운 InP(누프 경도 460)에 적합한 힐 각도 5도의 다이아몬드 스크라이버를 제안.고정밀 가공을 한 스크라이버에 의해 가공날 능선이 전자 회로에 닿지 않고 긁혀 크랙을 잘 컨트롤.고정밀 칩화를 실현할 수 있었습니다.

5G 프론트 홀을 위한 칩화 공정에 채택되었습니다

테크다이아의 다이아몬드 스크라이버는 InP외, GaAs와 GaN, SiC 등, 폭넓은 소재의 컷에 대응하는 형상을 라인업하고, 또한 커스터마이징 제작도 실시합니다.스크라이브 공법으로 고정밀 칩화를 원하시는 분, 꼭 상담해 주십시오.