작업 상 물과 열을 가하지 않고 Dry된 Clean Cut이 가능한 공법으로서, Scribe 기술은 오늘날의 반도체 제조 Process에서도 불가결한 기술 중 하나입니다.
오랜 기간의 Diamond 가공의 계획을 살려, 각종 Wafer에서 사용할 수 있는 Scribe Tool을 갖추고 있습니다.
이 표 외에도 Wafer 표면가공(Etching 유무, 보호막의 재질 외), 또는 Chip Size(Aspect Ratio)등 다양한 상황에 따라 최적의 Scribe Tool이 바뀝니다.
*그 외 TD-2P, TD-8P는 Custom 사양으로 제작합니다.
TD-3YP
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TD-3P
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TD-4PB
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TD-420
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*각도 선정이 필요합니다. |
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TD-2P
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TD-8P
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*각도 선정이 필요합니다. |
Scribe 중에 물을 사용하지 않기 때문에 수용성 소재와 정전기, 기타 물이 원인이 되어 Chip에 미치는 악영향이 없습니다.
일반적으로 Scribe에 의한 Groove의 폭은 2~5μm이기 때문에, Wafer의 Chip 집적율이 올라가고, Cost Down을 계획할 수 있습니다.
Scribe Cut 은 Scribe로 발생하는 내부 응력을 이용하여, 그때 발생되는 Crack으로 Chip을 원하는 형상으로 Cut하는 것을 의미합니다.
이 Crack의 Control을 잘하기 위해서는 Wafer에 최적인 날의 형상을 선택하여야 합니다.
Scribe Line 형상(TD-2P) |
Scribe Cut Chip 단면 Laser Cut Chip 단면 |
Case Study(ZnO Wafer Perfect Scribe 사례)
Case Study(Scribe Cut에 의한 Mesa형 Street 기판의 Chip화 사례)
82-31-308-6500
영업 시간 9:00-18:00