작업 상 물과 열을 가하지 않고 Dry된 Clean Cut이 가능한 공법으로서, Scribe 기술은 오늘날의 반도체 제조 Process에서도 불가결한 기술 중 하나입니다.
오랜 기간의 Diamond 가공의 계획을 살려, 각종 Wafer에서 사용할 수 있는 Scribe Tool을 갖추고 있습니다.

 

Scribe Tool Selction

 

이 표 외에도 Wafer 표면가공(Etching 유무, 보호막의 재질 외), 또는 Chip Size(Aspect Ratio)등 다양한 상황에 따라 최적의 Scribe Tool이 바뀝니다.
*그 외 TD-2P, TD-8P는 Custom 사양으로 제작합니다.

 

Scribe Tool 소개

TD-3YP

SiC, Sapphire Wafer 용

TD-3P

반도체 Wafer 용(GaAs InP외)

TD-4PB

반도체 Wafer 용(Si외)・(Toe-cut)

TD-420

반도체 Wafer 용(GaAs외)・유리용(Heel-cut)

*각도 선정이 필요합니다.

 

 

カスタム品

 

TD-2P

반도체 Wafer 용(Custom made)

TD-8P

Scribe 조건 추출・개발용(Toe・Heel cut/custom made)

*각도 선정이 필요합니다.

 

 

Scribe Cut의 특징

Dry Cut

 

Scribe 중에 물을 사용하지 않기 때문에 수용성 소재와 정전기, 기타 물이 원인이 되어 Chip에 미치는 악영향이 없습니다.

 

Chip 집적율 향상

 

일반적으로 Scribe에 의한 Groove의 폭은 2~5μm이기 때문에, Wafer의 Chip 집적율이 올라가고, Cost Down을 계획할 수 있습니다.

 

Crack Control

 

Scribe Cut 은 Scribe로 발생하는 내부 응력을 이용하여, 그때 발생되는 Crack으로 Chip을 원하는 형상으로 Cut하는 것을 의미합니다.
이 Crack의 Control을 잘하기 위해서는 Wafer에 최적인 날의 형상을 선택하여야 합니다.

Scribe Line 형상(TD-2P)

Scribe Cut Chip 단면

Laser Cut Chip 단면

 

관련SITE

 

Case Study(ZnO Wafer Perfect Scribe 사례)

Case Study(Scribe Cut에 의한 Mesa형 Street 기판의 Chip화 사례)

Case Study(SiC Wafer의 Perfect Scribe 사례)

Case Study(고집적화된 InP 웨이퍼의 고정밀 스크라이브)

문의

82-31-308-6500
영업 시간 9:00-18:00

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