在芯片化工序中难以攻克的氧化锌（ZnO）晶片制作。
TECDIA的专业划线解决方案例。
在技术加速发展的当今社会，TECDIA智力与各种材料的切割技术开发。虽然芯片化技术还有无法攻克的难题。但是TECDIA的"专业划线"技术同时可以应用在这些领域。
氧化锌（ZnO）的芯片化用传统工艺难以实现。
以氧化锌（ZnO）为材料的设备芯片化，因材料具有不耐水、不耐热的特点，所以难以在一般应用、切割工序及激光切割工序中实现芯片化。
因此，即使实验阶段成功，但要将其作为产品批量生产，还是困难重重。
利用切割工艺来解决这个难题。
TECDIA同时拥有金刚石划线工具（刀具）与划线设备，因此客户经常会有新开发项目的技术咨询。我们都会诚挚的协助研究，和客户并肩挑战新的技术。
首先，已使用TECDIA独创的划线工具及自有技术开发出了新的刀刃。再加上使用TECDIA划线设备上丰富的切割工艺，进行了条件开发。经过不懈的努力，制造最佳的划线结果。
以客户的"目标"为目标，发挥TECDIA产品的定制能力。
除了按照客户提供的样品进行切割之外，认真咨询客户"您希望得到什么样的结果"，听取更细致的要求，然后应用TECDIA制造技术的定制能力，才是关键。
首先，金刚石划线工具（刀具）从本公司丰富的划线工具中选择锥形的。再加上金刚石研磨技术，更锋利、更深，得到更清晰的划线。
并且，在划线设备上选择固体型的切割方法，再加上加重及速度等各种条件。
可提供该定制工具（刀具）与定制切割条件的组合选择解决方案，是技术突破的手段。诸如此类，TECDIA不仅提供产品，还可提供技术支持。
划线工艺已进行验证，现在正进入实用的研究阶段。
【客户行业】电子设备
【业务内容】电子元件制造
