高台结构晶片的解决方案。
以往，在切割工艺中很难解决的"高台结构晶片"。挑战划线工艺的案例分析。
实现特殊晶片小型化解决方案的必选
当今的市场不断追求元件的高密度及高性能化，而半导体芯片化的切割工程，也不一定都能在平坦的晶片上进行，有时要求有深又窄的特殊切割工艺。因此不断追求能对应各种晶片的切割方法，是个永无止尽的课题。
在特殊的狭窄且电极凸出型晶片上进行切割作业时，如果切割工具的刀刃太宽，可能会触碰到两侧，造成芯片的破损，引发这种问题。因此势必要找出能解决这个问题的办法。
由制造生产金刚石划线工具（刀具）与划线设备的TECDIA的提案，有助于有槽半导体电路板的分割创造条件。
金刚石划线工具（刀具）在槽的内壁设计了不会产生干扰的特殊2点工具，解决了与划线上连接芯片的干扰问题。
另外，在槽中心设置了可确保良好精度划线的基本性能，实现了自动化。
TECDIA能做到同时制造金刚石划线工具（刀具）与划线设备
同时拥有制造金刚石划线工具（刀具）与划线设备的解决方案，这是的骄傲。针对用什么样的刀具、如何进行切割，TECDIA今后也会不断创新方案。
拥有了划线工具开发能力也对解决高台结构晶片的芯片化问题进行了验证，现在正研究客户引入的问题。
【客户行业】半导体电子元件
【业务内容】半导体激光相关
