・民生と航空宇宙システム向けの幅広いアプリケーションに適応
・検査方法のグレードを、スタンダード、コマーシャル、カスタムの3種類に分類
・ロット毎にサンプリングで機械的・電気的特性検査をし、外観検査は全数試験を実施

標準検査

単層セラミックコンデンサ 「Aタイプ」 (ClassⅠ, ClassⅡ)

単層セラミックコンデンサ 「Bタイプ」 (ClassⅠ, ClassⅡ)

単層セラミックコンデンサ 「Cタイプ」(ClassⅠ, ClassⅡ)

長方形単層セラミックコンデンサ

バイナリー型セラミックコンデンサ

ギャップ型セラミックコンデンサ

検査項目		検査数量	許容不良数
外観検査	スタンダードグレード	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	コマーシャルグレード	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
電気特性	静電容量	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	誘電損失	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	絶縁抵抗	10 pcs per Wafer Lot	0
	耐電圧	10 pcs per Wafer Lot	0
機械特性	ワイヤー引張強度	3 pcs per Wafer Lot	0
	ダイシェア強度	3 pcs per Wafer Lot	0
耐熱	400 °C For 5 min.	5 pcs per Wafer Lot	0
寸法	寸法測定	3 pcs per Wafer Lot	0

単層セラミックコンデンサ 「Aタイプ」 (Class Ⅳ)

単層セラミックコンデンサ 「Cタイプ」 (Class Ⅳ)

マルチ電極セラミックコンデンサ

検査項目		検査数量	許容不良数
外観検査		Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
電気特性	静電容量	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	誘電損失	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	絶縁抵抗	Inspection Lot AQL I(0.15%)	Inspection Lot AQL I(0.15%)
	耐電圧	10 pcs per Wafer Lot	0
機械特性	ワイヤー引張強度	3 pcs per Wafer Lot	0
	ダイシェア強度	3 pcs per Wafer Lot	0
寸法	寸法測定	3 pcs per Wafer Lot	0

抵抗付セラミックコンデンサ

検査項目		検査数量）	許容不良数
外観検査		Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
電気特性	静電容量	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	誘電損失	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	絶縁抵抗	Inspection Lot AQL I(0.15%)	Inspection Lot AQL I(0.15%)
	耐電圧	10 pcs per Wafer Lot	0
	抵抗値	Inspection Lot AQL I(1.5%)	Inspection Lot AQL I(1.5%)
機械特性	ワイヤー引張強度	3 pcs per Wafer Lot	0
	ダイシェア強度	3 pcs per Wafer Lot	0
寸法	寸法測定	3 pcs per Wafer Lot	0

薄膜チップ抵抗器

検査項目		検査数量	許容不良数
外観検査		Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
電気特性	抵抗値	Inspection Lot AQL I(1.5%)	Inspection Lot AQL I(1.5%)
機械特性	ワイヤー引張強度	3 pcs per Wafer Lot	0
	ダイシェア強度	3 pcs per Wafer Lot	0
耐熱	320 °C For 5 min.	3 pcs per Wafer Lot	0
寸法	寸法測定	3 pcs per Wafer Lot	0

グラウンド・ブロック

検査項目		検査数量	許容不良数
外観検査		Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
機械特性	ワイヤー引張強度	3 pcs per Wafer Lot	0
	ダイシェア強度	3 pcs per Wafer Lot	0
耐熱	400 °C For 5 min.	3 pcs per Wafer Lot	0
寸法	寸法測定	3 pcs per Wafer Lot	0

薄膜回路基板

検査項目		検査数量	許容不良数
外観検査		Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
寸法	寸法測定	3 pcs per Wafer Lot	0

*その他の検査はデザインによって異なりますので、お問い合せください。

カスタム検査試験 （対象商品：単層セラミックコンデンサ）

MIL-C-49464/MIL-PRF-49464/MIL-C-55681
MIL-PRF-38534, Table C-Ⅲ ,Level H&K
Customer Specification

試験能力

項目		試験条件
温度サイクル		MIL-STD-883 / Method 1010 Cond. A / B / C
熱衝撃		MIL-STD-202 / Method 107 Cond. A / B / F
高温負荷		MIL-STD-883 / Method 1015 Cond. A / B / C / F
静電容量誘電損失		MIL-STD-202 / Method 305
絶源抵抗		MIL-STD-202 / Method 302
耐電圧		MIL-STD-202 / Method 301
ワイヤー引張強度		MIL-STD-883 / Method 2011 Cond. D
ダイシェア強度		MIL-STD-883 / Method 2019 最大 3 kg
温度特性		EIA-198 / Method 105
浸漬		MIL-STD-202 / Method 104
耐ハンダ性		MIL-STD-202 / Method 210 Cond. A / B / C / D
耐湿		MIL-STD-202 / Method 106
寿命		MIL-STD-202 / Method 108 最大 150 °C
温度（定常）		MIL-STD-202 / Method 103
定加速度		MIL-STD-883 / Method 2001 Cond. A / B / C / D / E / F / G / H / Y1
振動		MIL-STD-202 / Method 201
高周波振動		MIL-STD-202 / Method 204 Cond. A / B / C / D
可変振動		MIL-STD-883 / Method 2007 Cond. A

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