・民生と航空宇宙システム向けの幅広いアプリケーションに適応
・検査方法のグレードを、スタンダード、コマーシャル、カスタムの3種類に分類
・ロット毎にサンプリングで機械的・電気的特性検査をし、外観検査は全数試験を実施
標準検査
検査項目 |
検査数量 |
許容不良数 |
外観検査 |
スタンダードグレード |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
コマーシャルグレード |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
電気特性 |
静電容量 |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
誘電損失 |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
絶縁抵抗 |
10 pcs per Wafer Lot |
0 |
耐電圧 |
10 pcs per Wafer Lot |
0 |
機械特性 |
ワイヤー引張強度 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
ダイシェア強度 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
耐熱 |
400 °C For 5 min. |
5 pcs per Wafer Lot |
0 |
寸法 |
寸法測定 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
検査項目 |
検査数量 |
許容不良数 |
外観検査 |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
電気特性 |
静電容量 |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
誘電損失 |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
絶縁抵抗 |
Inspection Lot AQL I(0.15%) |
Inspection Lot AQL I(0.15%) |
耐電圧 |
10 pcs per Wafer Lot |
0 |
機械特性 |
ワイヤー引張強度 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
ダイシェア強度 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
寸法 |
寸法測定 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
検査項目 |
検査数量) |
許容不良数 |
外観検査 |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
電気特性 |
静電容量 |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
誘電損失 |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
絶縁抵抗 |
Inspection Lot AQL I(0.15%) |
Inspection Lot AQL I(0.15%) |
耐電圧 |
10 pcs per Wafer Lot |
0 |
抵抗値 |
Inspection Lot AQL I(1.5%) |
Inspection Lot AQL I(1.5%) |
機械特性 |
ワイヤー引張強度 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
ダイシェア強度 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
寸法 |
寸法測定 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
検査項目 |
検査数量 |
許容不良数 |
外観検査 |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
電気特性 |
抵抗値 |
Inspection Lot AQL I(1.5%) |
Inspection Lot AQL I(1.5%) |
機械特性 |
ワイヤー引張強度 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
ダイシェア強度 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
耐熱 |
320 °C For 5 min. |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
寸法 |
寸法測定 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
検査項目 |
検査数量 |
許容不良数 |
外観検査 |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
機械特性 |
ワイヤー引張強度 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
ダイシェア強度 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
耐熱 |
400 °C For 5 min. |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
寸法 |
寸法測定 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
検査項目 |
検査数量 |
許容不良数 |
外観検査 |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
Inspection Lot AQL II(1.0%) |
寸法 |
寸法測定 |
3 pcs per Wafer Lot |
0 |
*その他の検査はデザインによって異なりますので、お問い合せください。
カスタム検査試験 (対象商品:単層セラミックコンデンサ)
MIL-C-49464/MIL-PRF-49464/MIL-C-55681 |
MIL-PRF-38534, Table C-Ⅲ ,Level H&K |
Customer Specification |
試験能力
項目 |
試験条件 |
温度サイクル |
MIL-STD-883 / Method 1010 Cond. A / B / C |
熱衝撃 |
MIL-STD-202 / Method 107 Cond. A / B / F |
高温負荷 |
MIL-STD-883 / Method 1015 Cond. A / B / C / F |
静電容量誘電損失 |
MIL-STD-202 / Method 305 |
絶源抵抗 |
MIL-STD-202 / Method 302 |
耐電圧 |
MIL-STD-202 / Method 301 |
ワイヤー引張強度 |
MIL-STD-883 / Method 2011 Cond. D |
ダイシェア強度 |
MIL-STD-883 / Method 2019 最大 3 kg |
温度特性 |
EIA-198 / Method 105 |
浸漬 |
MIL-STD-202 / Method 104 |
耐ハンダ性 |
MIL-STD-202 / Method 210 Cond. A / B / C / D |
耐湿 |
MIL-STD-202 / Method 106 |
寿命 |
MIL-STD-202 / Method 108 最大 150 °C |
温度(定常) |
MIL-STD-202 / Method 103 |
定加速度 |
MIL-STD-883 / Method 2001 Cond. A / B / C / D / E / F / G / H / Y1 |
振動 |
MIL-STD-202 / Method 201 |
高周波振動 |
MIL-STD-202 / Method 204 Cond. A / B / C / D |
可変振動 |
MIL-STD-883 / Method 2007 Cond. A |
ページトップへ