テクダイヤ株式会社

抵抗付セラミックコンデンサ(商品名:IRC™)

光通信用受光デバイスにおける、
部品点数削減によるコスト対策と、環境配慮のソリューション。

私たちは、インターネットなど、光を使った通信システムの恩恵を受けています。その光通信システムを構成するデバイスの中に、テクダイヤのソリューションがあります。

ニーズ

導入前の実態・課題

より小型化・省力化が要求される光受光デバイスは、構成部品の簡素化が必要とされていた。

ソリューション

課題の解決策

テクダイヤ従来のもつ、セラミック応用技術の融合により、薄膜チップ抵抗器と単板セラミックコンデンサをワンチップで実現。

ポイント

導入決定の理由

コスト低減と同時に設計エリアの確保と工程短縮が可能に。

リザルト

状況と効果

部品数削減の解決により製造時間短縮とコスト減を実現。また、デザインの応用性の拡大に貢献。

ニーズ導入前の実態・課題

小型化を目指す市場要求に、設計面での改革が待たれていました。

光通信システムを構成するデバイスのうち、受光部を担うデバイスの中には、様々な部品が使われています。主な部品は受光素子(PD)、増幅器(TIA)、薄膜チップ抵抗器、単板セラミックコンデンサです。特に、雑音を除去し、受光素子の感度をアップさせるために、薄膜チップ抵抗器及び単板セラミックコンデンサは、重要な役割を占めています。

これら構成部品は、多種にまたがり、より小型化・より省力化、そしてより安価が求められています。そのためには、部品を接続するワイヤの本数を減らしたり、製作時間を減らすなど、設計面・製作面、そしてコスト面での課題がありました。また、小型化を狙うときに、その狭いエリアに多くの部品を実装しなければならないため、おのずと部品間の間隔も狭くなり、部品の実装に導電性のペーストを使用した場合は、ペーストの這い上がりでのショートする問題も課題とされていました。

ソリューション課題の解決策

セラミック技術を応用し、薄膜チップ抵抗器と単板セラミックコンデンサを一体化した部品を開発。

テクダイヤは、自社が保有するセラミック技術を応用し、薄膜チップ抵抗器と単板セラミックコンデンサを一体化した部品を開発しました。



* 設計は、上面にボーダーを施し、エポキシなどの這い上がりによるショート問題を排除しました。

ポイント導入決定の理由

テクダイヤ創業時からのセラミック事業における、薄膜技術の応用力。

すでに、マイクロ波業界では通例化していた商品コンセプトを、より集積化・小型化しての光ビジネスへ応用しました。
特に、小型で高容量の単板セラミックコンデンサがより求められる光通信業界において、テクダイヤがすでに持つ単板セラミックコンデンサ「アルタス(ALTAS®)」との融合技術がソリューションにつながりました。

リザルト状況と効果

部品数と製作時間の削減という課題を解決することにより、コストの低減にも貢献しました。またショートによる不良低減にも寄与しました。さらに、梱包パッケージなどの副資材の軽減も可能とし、環境配慮型の商品としても解決を行いました。

クライアント情報

【クライアント業種】 光デバイス・モジュールメーカー
【事業内容】 光デバイス・モジュール製造

関連サイト

Design in Japan, Made in Japan / Philippines.​
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