テクダイヤ株式会社

電子部品製造から実装までのワンストップサービス

電子部品製造から実装までのワンストップサービスで、顧客製造時間の短縮化に貢献

日々変化する市場に的確に対応し商機を逃さないため、半導体製造にはスピードと適応力が求められています。半導体デバイスの素子となるテクダイヤのコンデンサや薄膜回路基板は、お客様に納品後パッケージとして組み込まれます。製品開発や製造時間の短縮化が求められる中、従来の電子素子製造に実装を施して納品するサービスを新たに開始いたしました。お客様の工程短縮と短納期化を実現し、市場適応に必要とされるサービスを提供いたします。

ニーズ

導入前の実態・課題

開発サイクルや製品製造納期の市場要求に伴い、半導体デバイス製造の工程短縮や短納期化が求められている。

ソリューション

課題の解決策

自社製品である電子部品に、海外工場で培った半導体実装技術の活用することで、お客様の製造プロセスまでをカバー。

ポイント

導入決定の理由

電子部品製造事業と、通信半導体生産技術事業や精密加工技術事業のノウハウの融合。

リザルト

状況と効果

製造リードタイム短縮による短納期化で、お客様の商機損失の回避に寄与。

ニーズ導入前の実態・課題

半導体デバイス製造の工程短縮と短納期化が求められていました。

市場の変化対応のため製造スピードが求められています。各社は製造時間の短縮に取り組みますが、数多くの電子部品の調達や納期調整、調達後の電子部品の実装に時間を割いているため、これらの工程短縮を課題としていました。

ソリューション課題の解決策

電子部品に「実装」という付加価値を。

テクダイヤが製造する電子部品もお客様へ納入後、実装工程へと回ります。そこでテクダイヤは、従来お客様の製造プロセスであった単層セラミックコンデンサや、薄膜チップ抵抗器の実装を自社工場にて行うことを提案。製品に実装という付加価値を付けて納品することで、お客様の準備や製造にかかる時間削減を実現しました。また、お客様と相談の上、当社製品以外の電子部品も実装することも可能です。

ポイント導入決定の理由

電子部品製造事業の工場内に、通信半導体生産技術事業や精密機械加工技術事業を併せ持つテクダイヤならではのソリューション。

テクダイヤは電子部品メーカーとして単層基板コンデンサや薄膜回路基板など、さまざまな電子部品を製造しています。その一方でセブ工場は1990年代より、光通信半導体デバイス、マイクロ波通信半導体デバイスの受託生産サービス(OEM)を行ってきた実績があります。FETや光トランシーバーモジュール(TOSA・ROSA・BOSA)などの組立技術を合体させることで、部品製造から実装までをワンストップで実現しました。
また、精密機械加工部門も併設し、自動旋盤による50μm穴開け量産技術や切削加工技術も得意としているため、必要な部品や治具の内製も可能です。さらに、独自のネットワークで部材調達のサポートも可能。テクダイヤならではのソリューションでお客さまの大幅な製造時間の削減へとつながっています。

リザルト状況と効果

製造リードタイム短縮による短納期化で量産決定しました。

お客様の製造時間削減に加え、少量多品種の試作にも迅速に対応できること、後の量産体制も評価いただき、お客様の販路拡大に貢献しています。

クライアント情報

【クライアント業種】半導体デバイスメーカー各社
【事業内容】通信

Design in Japan, Made in Japan / Philippines.​
© Tecdia Co.,Ltd.

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