製品開発競争に伴う、“試作“基板の短納期化

製品開発競争は、グローバル規模で展開しています。製品開発・研究者にとって、設計完了後はいち早く試作品を組み立てたいのが実情です。テクダイヤは、半導体製品に組み込まれる“試作”基板を、最短「1週間」で納入できるサービスを開始しました。

試作品完了から素早い量産移行のため、試作品の短納期化が求められていました。

試作段階の製品に組み込まれる基板の納品は、2～3週間が一般的。試作を繰り返しながら素早く量産へ移行するためには、必要な部材をいち早く入手し、開発サイクルをいかに効率化するかが企業の課題でした。

お客様へ最短「1週間」でお届け。

東京・田町にある開発センター内の設備を整理統合し、パイロットラインを構築することで、試作基板を最短「1週間」でご提供します。

リードタイム・イメージ
受注後、翌営業日から5日営業日で出荷

試作から量産まで一貫したサポート。

試作基板の短納期化で開発サイクルは効率化。製品採用後の量産時には、セブに自社工場を持つため、量産への移行もスムーズに行えます。小回りの効く対応力と、海外で大量生産を実行するというテクダイヤの長所を生かし、試作から量産までサポートします。

【クライアント業種】半導体製品製造

薄膜回路基板試作サービス

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