| 2015/03/24 ~ 03/26 | 「オプティカルファイバーコミュニケーションEXPO(OFC 2015)」(アメリカ、ロサンゼルス)、ロサンゼルス・コンベンション・センター ブース#2416にて、最新のLD・PDサブマウントや精巧な回路、異型基板を出展しました。 |
| 2015/03/18 ~ 03/20 | 「ATEM FAIR 2015 接着・コーティング・フィルム産業展」(松島コンベンシア、仁川) に出展しました。ブース#I121にて、高精度ディスペンサーノズルを中心に、精密機械加工技術を礎としたテクダイヤ製品を展示しました。 |
| 2014/06/23 | テクダイヤインクは、事業拡充とお客様へのサービス向上を目的に、アメリカオフィスをカリフォルニア州・サンタクララから、カリフォルニア州・キャンベルへ移転いたしました。 |
| 2014/06/18 | テクダイヤ韓国は、サンホパークタワー 307室から704室に移転しました。 |
| 2014/05/28 | ケーススタディページに「装置無しでも高品質なウェハカット、「ハンドスクライバー」の開発」ページを追加しました。 |
| 2014/03/19 ~ 03/21 | 展示会「ATEM FAIR 2014 接着・コーティング・フィルム産業展」(松島コンベンシア、仁川) に出展しました。ブース#G119にて、精密機械加工技術、ダイヤモンド加工技術を礎としたテクダイヤ製品を展示しました。 |
| 2014/03/11 ~ 03/13 | 展示会「オプティカルファイバーコミュニケーションEXPO(OFC/NFOEC 2014)」(モスコニ・センター;アメリカ、サンフランシスコ)にて、最新のLD・PDサブマウントや精巧な回路基板を出展しました。 |
| 2014/03/05 | 新技術「ハイブリッド回路基板(HCT)」の特設サイトを開設しました。(英語版) |
| 2014/02/11 ~ 02/13 | 展示会「MD&M West 2014」(アメリカ、アナハイム)ブース919にて、ディスペンサーノズル、ダイヤモンド圧子、ダイヤモンド・チタン加工技術を出展しました。 |
| 2014/01/31 | ケーススタディページに「“スラリーレス工程”を確立した、研削装置の開発」ページを追加しました。 |
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