特長

 

ISO9001,14001,13485認証取得

 

単層セラミックコンデンサ・カスタム基板を当社で製作

 

インハウスによる治具の設計・製造

 

部材調達代行

 

英語・日本語によるオペレーション

 

工程立ち上げ～量産まで対応

 

保有設備

 

 

実績例

 

マイクロ波通信向け製品

・ダイボンディング
– エポキシ接合(導電性/非導電性)
– 共晶接合
・ワイヤーボンディング
– Auワイヤー(ボール・ウェッジ)
– Auリボン
・半田付け

 

製品実績

・PCBA Assembly
・Reader Module
・DC Board
・PC Board
・Bias T

  

・Micro wave amplifier
・GaAs FET assembly
・GaN FET assembly
・MMIC assembly

 

 

光通信向け製品

・ダイボンディング
– エポキシ接合 (導電性/非導電性)
– 共晶接合
・ワイヤーボンディング
・半田付け
・抵抗溶着
– リッドシーリング
– キャップシーリング
・YAG溶着
・Heリーク試験
・調芯 (アクティブアライメント方式)

 

製品実績

・25G TOSA (バタフライパッケージ)
・25G ROSA (TO-CAN)
・SFP+ TOSA (バタフライパッケージ)
・SFP+ ROSA (バタフライパッケージ)
・Tunable TOSA (バタフライパッケージ)
・10G TOSA (TO-CAN)
・10G ROSA (TO-CAN)
・10G TOSA (Cool-CAN)

  

・1.25G SFP (Pluggable　Type)
・2.5G SFP (Pluggable　Type)
・1.25G　CSFP
・2.5G　BIDI-SFP
・1.25G　BIDI (ピグテールタイプ)
・1.25G　SFF　Module
・QSFP28 ROSA Sub Assembly

 

関連サイト

 

ケーススタディページ(電子部品製造から実装までのワンストップサービス)

ケーススタディページ(医療通信デバイスの海外アウトソーシング)

お問い合わせ

03-5765-5400
営業時間 9:00-17:45

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