点胶针头
特殊形状・定制点胶针
只有TECDIA拥有精湛的精密机械加工技术而制造出的客户定制产品，
我们期待着您的咨询。
椭圆针头 (半导体基板封装)
对应多点范围点胶针头
将针头的前端变为椭圆形，结合芯片的尺寸，将点胶次数由两次减少为1次，提高生产效率。
多孔针头 (半导体基板封装)
对应多点范围点胶针头
近年来主流的绘画点胶模式,将4点点胶减少为1点，有效的降低了生产成本。
长针头 (LED(荧光粉)，CMOS)
低粘度材料/低压力点胶用针头
应用于低粘度材料，有良好表现。
利用针管阻力特长的长型针头，就连极难控制的低粘度材料,
压力在0.1Mpa以下的低压点胶控制也有良好效果。
细针头 (水晶振荡器)
对应狭窄空间点胶针头
适用于点胶范围较为狭窄的针头。
为了避免点胶时与器件内部碰撞，不改变针头内径，将外径缩小。
一般的针头前端壁厚是50μm，细针头最小可做到25μm能有效解决狭窄空间点胶难问题。
长效针头 (芯片封装)
原子印章式针头
以往需要来回移动去材料托盘里取胶及补胶。
现在可以通过针管直接供胶，节省了针头取胶及补胶的时间，产能提高显著。
一体针头 (所有点胶工艺)
高流动性点胶针头
最接近精密针头原本的原理及作用的针头。
一般分体式针头的螺丝部分容易滞留荧光粉或其他填充材料，会导致材料特性的改变。
一体针头避免了改变材料特性变化的问题，更换针头时也更容易定位，同时还提高了清洗性能。
