可广泛应用在各种晶粒分割制程的全自动裂片设备

特长

• 配备图像识别的全自动操作

利用全自动影像识别系统，实现了从上片到结束的全程自动化生产。

• 自动晶片对位功能

配备全自动裂片设备必不可少的自动对位功能。

• 配备裂片识别功能

可以检测晶片是否完全裂开，有效降低双胞胎现象发生。

• 高刚性设计可对应小芯片

可处理小尺寸芯片。

• 自动上、下片系统

可配备25片式卡匣。

• 可定制裂片刀

刀片刃尖形状等可按照客户需求定制。

选项

尺寸(宽度×进深×高度)/重量

1166m×862mm×1963mm / 550kg