科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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半导体制造设备

晶片上蜡设备

支持4英寸晶片 半自动晶片上蜡设备(产品型号:TEC-1006ZR)

实现陶瓷盘
多枚晶片粘贴作业的自动化!

特长

  • 实现晶片粘贴平坦度的稳定性(本公司实绩2.5um)
  • 可支持多枚晶片
  • 可粘贴晶片数量为,2英寸:最多10枚、3英寸:最多5枚、4英寸:最多3枚。

  • 支持多种使用方法
  • 支持加热器、WAX喷涂、冲压、冷却等各种各样的使用方法。
    通过条件的最佳化,实现高效率生产。(本公司实绩:2英寸×8枚=15分钟以内)

尺寸(宽度×进深×高度)/重量

940mm×810mm×1680mm / 500kg

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