科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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半导体制造设备

裂片设备

支持6英寸晶片 全自动裂片设备 (产品型号:TEC-1228AL)

支持6英寸晶片的
新一代裂片设备。

特长

  • 支持标准6英寸晶片
  • 更换裂片刀与工作台后,可支持2英寸~4英寸的晶片。

  • 配备裂片识别功能
  • 通过配备自动机械必不可少的裂片识别功能,可有效提高良品率。

  • 通过工作环传送功能提高生产效率
  • 通过机械式手臂传送,缩短了晶片装载时间。

  • 强化图像识别功能,使操作更为简便
  • 提高图像自动识别度,有效降低因图像识别困难而产生的错误。

选项

上部照明系统

对于可视性低的晶片,可以选择上部照明系统,从而有效识别图像。

电磁式击锤组件

电磁式击槌能够加强下刀力量,可有效帮助处理特殊晶片。

尺寸(宽度×进深×高度)/重量

1516mm×862mm×1506mm / 650kg

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