光通信の高度化
デジタル社会を背景にインターネットの通信量が急増する中、通信技術の高速化・大容量化に技術革新が期待されています。中でも光通信の高度化は、5Gや今後登場する6G通信の品質向上に対してのソリューションが求められています。
ニーズ
導入前の実態・課題
光通信の高度化に伴い、構成部品削減と製造工数削減が求められていた
ソリューション
課題の解決策
実装時の狭小スペース活用と、製造工数削減を実現する「マルチ電極コンデンサ」の提供
ポイント
導入決定の理由
最大7連結、お客様のニーズに合わせたカスタマイズ製作
リザルト
状況と効果
半導体デバイスの製造時間削減と、コストダウンに貢献
ニーズ導入前の実態・課題

半導体デバイス製造の工数削減

高度化する光通信システムの構成部品は、小型化・省電力化・省コスト化をテーマに各メーカーの開発競争が進んでいます。中でも省コスト化に繋がる部品点数と製造工数の削減は、需要拡大に伴う生産増強のため、解決策が急がれていました。

ソリューション課題の解決策

マルチ電極コンデンサの提供

マルチ電極コンデンサは、単層セラミックコンデンサを使用する連結品です。

▲左:単層セラミックコンデンサ 右:マルチ電極コンデンサ

単層セラミックコンデンサは、半導体デバイスの構成部品として使用されます。単層セラミックコンデンサを複数同時に配列して使用することで、設計時の狭小スペースを活用し、デバイスの小型化と実装工数削減に繋がります。

▲実装時、狭小スペースの活用と工数削減を可能にするマルチ電極コンデンサ

ポイント導入決定の理由

最大7連結のカスタマイズ

テクダイヤでは、2列での設計や異なる容量値のコンデンサの組み合わせ、サイズなどお客様のニーズに合わせてカスタマイズ製作を行っています。

▲左:2列設計 右:異なる容量値の組み合わせ

また一般的な多連結品は、反りや割れのリスクからは3連結が限界とされますが、テクダイヤでは最大7連結まで対応可能です。お客様の用途を確認した上で最適なソリューションをご提案いたします。

▲最大7連結まで製作可能

リザルト状況と効果

マルチ電極コンデンサの提供で、半導体デバイスの製造時間削減、加えてコストダウンにも貢献しました。
テクダイヤでは、長方形コンデンサや高誘電率コンデンサなどさまざまな単層セラミックコンデンサをラインナップし、カスタマイズにも対応しています。これからもセラミック応用技術で進化を続ける通信技術を支え、世の中に貢献していきます。

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