特徴

• コンデンサ・カスタム基板を当社で製作
• インハウスによる治具の設計・製造
• 部材調達代行
• 英語・日本語によるオペレーション
• 工程立ち上げ～量産まで対応

保有設備

• マニュアルピンセットボンダー
• 自動ワイヤーボンダー
• マニュアルワイヤーボンダー (ウェッジ、ボール)
• キャップシーリング装置
• レーザーマーキング装置
• バブルリーク検知器
• ヘリウムリーク検知器
• ヘリウム加圧装置
• PIND試験機
• 熱衝撃試験装置
• YAG自動調芯溶接機
• ディスペンシング装置
• ワイヤープル＆ダイシェア強度試験機
• LDダイボンダー (セミオート)
• その他

実績例

マイクロ波通信向け製品

ダイボンディング – エポキシ接合(導電性/非導電性) – 共晶接合 ワイヤーボンディング – Auワイヤー(ボール・ウェッジ) – Auリボン 半田付け

光通信向け製品

ダイボンディング – エポキシ接合 (導電性/非導電性) – 共晶接合 ワイヤーボンディング 半田付け 抵抗溶着 – リッドシーリング – キャップシーリング YAG溶着 Heリーク試験 調芯 (アクティブアライメント方式)