特長
- ISO9001,14001,13485認証取得
- コンデンサ・カスタム基板を当社で製作
- インハウスによる治具の設計・製造
- 部材調達代行
- 英語・日本語によるオペレーション
- 工程立ち上げ~量産まで対応
保有設備
- マニュアルピンセットボンダー
- 自動ワイヤーボンダー
- マニュアルワイヤーボンダー (ウェッジ、ボール)
- キャップシーリング装置
- レーザーマーキング装置
- バブルリーク検知器
- ヘリウムリーク検知器
- ヘリウム加圧装置
- PIND試験機
- 熱衝撃試験装置
- YAG自動調芯溶接機
- ディスペンシング装置
- ワイヤープル&ダイシェア強度試験機
- LDダイボンダー (セミオート)
- その他
実績例
マイクロ波通信向け製品
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・ダイボンディング
– エポキシ接合(導電性/非導電性)
– 共晶接合
・ワイヤーボンディング
– Auワイヤー(ボール・ウェッジ)
– Auリボン
・半田付け |
製品実績
・PCBA Assembly
・Reader Module
・DC Board
・PC Board
・Bias T
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・Micro wave amplifier
・GaAs FET assembly
・GaN FET assembly
・MMIC assembly |
光通信向け製品
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・ダイボンディング
– エポキシ接合 (導電性/非導電性)
– 共晶接合
・ワイヤーボンディング
・半田付け
・抵抗溶着
– リッドシーリング
– キャップシーリング
・YAG溶着
・Heリーク試験
・調芯 (アクティブアライメント方式) |
製品実績
・25G TOSA (バタフライパッケージ)
・25G ROSA (TO-CAN)
・SFP+ TOSA (バタフライパッケージ)
・SFP+ ROSA (バタフライパッケージ)
・Tunable TOSA (バタフライパッケージ)
・10G TOSA (TO-CAN)
・10G ROSA (TO-CAN)
・10G TOSA (Cool-CAN)
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・1.25G SFP (Pluggable Type)
・2.5G SFP (Pluggable Type)
・1.25G CSFP
・2.5G BIDI-SFP
・1.25G BIDI (ピグテールタイプ)
・1.25G SFF Module
・QSFP28 ROSA Sub Assembly |
関連サイト
ケーススタディページ(電子部品製造から実装までのワンストップサービス)
ケーススタディページ(医療通信デバイスの海外アウトソーシング)