マイクロ波通信向け製品
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ダイボンディング – エポキシ接合(導電性/非導電性) – 共晶接合 ワイヤーボンディング – Auワイヤー(ボール・ウェッジ) – Auリボン 半田付け |
製品実績・PCBA Assembly |
・Micro wave amplifier |
光通信向け製品
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ダイボンディング – エポキシ接合 (導電性/非導電性) – 共晶接合 ワイヤーボンディング 半田付け 抵抗溶着 – リッドシーリング – キャップシーリング YAG溶着 Heリーク試験 調芯 (アクティブアライメント方式) |
製品実績・25G TOSA (バタフライパッケージ) |
・1.25G SFP (Pluggable Type) |
03-5765-5400
営業時間 9:00-17:45