特徴

 

 

保有設備

 

 

実績例

 

マイクロ波通信向け製品

ダイボンディング
– エポキシ接合(導電性/非導電性)
– 共晶接合
ワイヤーボンディング
– Auワイヤー(ボール・ウェッジ)
– Auリボン
半田付け

 

製品実績

・PCBA Assembly
・Reader Module
・DC Board
・PC Board
・Bias T

 

・Micro wave amplifier
・GaAs FET assembly
・GaN FET assembly
・MMIC assembly

 

 

光通信向け製品

ダイボンディング
– エポキシ接合 (導電性/非導電性)
– 共晶接合
ワイヤーボンディング
半田付け
抵抗溶着
– リッドシーリング
– キャップシーリング
YAG溶着
Heリーク試験
調芯 (アクティブアライメント方式)

 

製品実績

・25G TOSA (バタフライパッケージ)
・25G ROSA (TO-CAN)
・SFP+ TOSA (バタフライパッケージ)
・SFP+ ROSA (バタフライパッケージ)
・Tunable TOSA (バタフライパッケージ)
・10G TOSA (TO-CAN)
・10G ROSA (TO-CAN)
・10G TOSA (Cool-CAN)

 

・1.25G SFP (Pluggable Type)
・2.5G SFP (Pluggable Type)
・1.25G CSFP
・2.5G BIDI-SFP
・1.25G BIDI (ピグテールタイプ)
・1.25G SFF Module
・QSFP28 ROSA Sub Assembly

お問い合わせ

03-5765-5400
営業時間 9:00-17:45

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