・应用于民用和航空航天系统的广阔领域
・检查方法的等级分为标准级、商务级和定制级3类
・每批产品都抽样进行机械的、电气的特性检查，所有产品都进行外观检查。
标准检查
单层陶瓷电容(标准产品)
| 检查项目 |
每个芯片 |
每片基板(容许不合格数) |
每个生产批次 |
| 外观检查 |
标准级 |
6面 |
|
AQLⅡ(1.0%) |
| 商务级 |
4面 |
|
AQLⅡ(1.0%) |
| 电气特性 |
静电容值 |
|
|
AQLⅡ(1.0%) |
| 电介质损失 |
|
|
AQLⅡ(1.0%) |
| 绝缘电阻 |
|
10(0) |
|
| 耐电压 |
|
10(0) |
|
| 机械特性 |
焊线拉力强度 |
|
3(0) |
|
| 焊接剪切力强度 |
|
3(0) |
|
| 耐高温(400℃) |
|
5(0) |
|
| 尺寸 |
L , W , t |
|
3(0) |
|
超高介电常数陶瓷电容(ALTAS®)
| 检查项目 |
每个芯片 |
每片基板(容许不合格数) |
每个生产批次 |
| 外观 |
4面 |
|
AQLⅡ(1.0%) |
| 电气特性 |
静电容值 |
|
|
AQLⅡ(1.0%) |
| 电介质损失 |
|
|
AQLⅡ(1.0%) |
| 绝缘电阻 |
|
|
AQLⅠ(0.15%) |
| 耐电压 |
|
10(0) |
|
| 机械特性 |
焊线拉力强度 |
|
3(0) |
|
| 焊接剪切力强度 |
|
3(0) |
|
| 尺寸 |
L , W , t |
|
3(0) |
|
定制检查试验(对象产品：单层陶瓷电容)
| MIL-C-49464/MIL-PRF-49464/MIL-C-55681 |
| MIL-PRF-38534, Table C-Ⅲ ,Level H&K |
| MIL-PRF-123 |
| Customer Specification |
试验能力
| 项目 |
试验条件 |
| 温度循环 (Temperature Cycling) |
MIL-STD-883/Method 1010 Cond.A/B/C (-65～150℃) |
| 热冲击 (Thermal Shock) |
MIL-STD-202/Method 107 Cond.A/B/F (-65～150℃) |
| 高温负载 (Voltage Conditioning) |
MIL-STD-883/Method 1015 Cond.A/B/C/F |
| 静电电容介质损失 (Capacitance & DF) |
MIL-STD-202/Method 305 |
| 绝缘电阻 (IR) |
MIL-STD-202/Method 302 |
| 绝缘破坏电压 (DWV) |
MIL-STD-202/Method 301 |
| 焊线拉力强度 (Bond Pull) |
MIL-STD-883/Method 2011 Cond.D |
| 焊接剪切力强度 (Die Shear) |
MIL-STD-883/Method 2019 (最大3000g) |
| 温度特性 (Temperature coefficient limits) |
EIA-198/Method 105 (-85～140℃) |
| 浸泡 (Immersion) |
MIL-STD-202/Method 104 |
| 耐焊接性 (Resistance to Solder Heat) |
MIL-STD-202/Method 210 Cond.A/B/C/D |
| 耐潮湿 (Moisture Resistance) |
MIL-STD-202/Method 106 |
| 寿命 (Life) |
MIL-STD-202/Method 108 less than or (最高150℃) |
| 温度(稳定状态) (Humidity (Steady State)) |
MIL-STD-202/Method 103 (最高85℃×95% RH) |
| 均匀加速度 (Constant Acceleration) |
MIL-STD-883/Method 2001 Cond.A/B/C/D/E/F/G/H, Y1 (最大100KG) |
| 振动 (Vibration) |
MIL-STD-202/Method 201 |
| 高频振动 (Vibration, High Frequency) |
MIL-STD-202/Method 204 Cond.A/B/C/D(最大2kHz, 20G) |
| 可调振动 (Vibration, Variable Frequency) |
MIL-STD-883/Method 2007 Cond.A |
至页首
