适合不同用途的A、B、C 3种类型产品系列，可根据客户的使用条件和要求规格，提供高性价比的最佳解决方案。

类型紹介

类型	A	B	C
外观
区别	表面留边型	双面留边型	无边型

按产品分类速查表

产品			标准品					定制产品
			单电极			接合
			A	B	C	A	B
单层陶瓷电容			○	○	○	○	○	○
超高介电常数陶瓷电容 (ALTAS®) K30000					○			○*1
超高介电常数陶瓷电容 (ALTAS®) K16000					○	○		○
陶瓷电容电阻一体产品 (IRCTM)			○					○
薄膜芯片电阻			○					○
氧化铝薄膜电路基板								○

*1 形式设计不能变更，可通过调整外形尺寸(L×W)进行定制。

选型指南

类型	产品	膜构成			引线Bd	管芯键合
						钎焊	银胶
						(AuSn、 其它*2)
A	单层陶瓷电容	表面	TiW/Au		○		○
		反面	TiW/Pt/Au		○	○	○
	超高介电常数陶瓷电容 (ALTAS®)*K16000多电极	表面	TiW/Au		○		○
		反面	Ti/Pt/Au		○	○	○
	陶瓷电容电阻一体产品 (IRCTM)	表面	TaN/TiW/Au		○		○
		反面	Ti/Pt/Au		○	○	○
	薄膜芯片电阻	表面	TaN/TiW/Au		○		○
		反面	TiW/Pt/Au		○	○	○
	氧化铝薄膜电路基板	表面	(TaN)/NiCr/Au		○	○	○
		反面	NiCr/Au		○	○	○
B	单层陶瓷电容	表面	TiW/Au		○		○
		反面	TiW/Au		○		○
	氧化铝薄膜电路基板	表面	(TaN)/NiCr/Au		○	○	○
		反面	(TaN)/NiCr/Au		○	○	○
C	单层陶瓷电容	表面	TiW/Pt/Au		○	○	○*1
		反面	TiW/Pt/Au		○	○	○*1
	超高介电常数陶瓷电容 (ALTAS®）	表面	Ti/Pt/Au		○	○	○*1
		反面	Ti/Pt/Au		○	○	○*1
	氧化铝薄膜电路基板	表面	NiCr/Au		○	○	○
		反面	NiCr/Au		○	○	○

*1 请注意避免因过量的结合材料引起短路。
*2 其它钎焊材料请咨询。

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